GB/T XXXXX.5-XXXX 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆（征求意见稿）.pdf

ICS 31.080 L00 中华人民共和国国家标准 GB/T XXXX.5—XXXX 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5 部分：芯片和晶圆 Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices— Part 5 ：Die and wafer devices (IEC 62435-5:2016,IDT) （征求意见稿） （本稿完成日期：2019） XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX GB/T XXXX.5—XXXX 目 次 前言 III 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语、定义和缩略语 1 3.1 术语和定义 1 3.1.1 1 3.1.2 1 3.1.3 1 3.2 缩略语 1 4 贮存要求 2 4.1 总则 2 4.2 装配数据 2 4.3 贮存的必备条件 2 4.4 长期贮存过程中裸芯片产品的损坏 2 4.5 贮存中的机械防护 2 4.6 长期贮存环境 2 4.7 推荐的惰性气体纯度 3 4.8 化学污染 3 4.9 真空包装 3 4.9.1 总则 3 4.9.2 真空干燥包装 4 4.10 正压包装 4 4.11 牺牲性包装材料的使用 4 4.12 可降解材料的使用 4 4.13 等离子体清洗 4 4.14 静电影响 4 4.15 辐照防护 4 4.16 贮存芯片产品的周期性检验 4 5 长期贮存失效机理 5 6 长期贮存的注意事项、方法、验证和限制 5 6.1 总则 5 6.2 晶圆 5 6.3 裸芯片 6 7 裸芯片和晶圆特有的失效机理 7 7.1 引线键合强度 7 I GB/T XXXX.5—XXXX 7.2 污渍7 7.3 表层剥落7 8 详细操作要求7 8.1 晶圆薄膜框上的芯片7 8.2 芯片盒或穿孔带贮存7 8.3 操作损伤7 附录A （资料性附录） 审查检查表 9 表A.1 （续）规划清单10 参考文献11 II GB/T XXXX.5—XXXX 前 言 《电子元器件半导体器件长期贮存》由以下部分组成： ——第1 部分：总则； ——第2 部分：失效机理； ——第3 部分：数据； ——第4 部分：贮存； ——第5 部分：芯片和晶圆； ——第6 部分：封装的或镀层的器件； ——第7 部分：MEMS； ——第8 部分：无源电子器件； ——第9 部分：特殊管壳。 本部分是该系列标准中的第5 部分。 本部分依据GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本部分使用翻译法等同采用 IEC 62435-5：2016 《电子元器件 半导体器件长期贮存 第 5 部分:芯 片和晶圆》。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机