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;一、波峰焊的操作步骤及注意事项
二、波峰焊基础知识
三、波峰焊技术
四、影响波峰焊接质量分析
五 、波峰焊一般故障分析和解决对策
六 、波峰焊日常保养和维护知识
;一 、 波峰焊开机操作注意事项;一 、 波峰焊开机操作注意事项;按图中依次开启运输、预热、波峰1、波峰2、气阀开启设备
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;二、波峰焊基础知识;;二、波 峰 焊 基 础 知 识;二、波 峰 焊 基 础 知 识;
预加热器定意:是由一个耐高温材料制成的加热箱体.发热管置于加热箱内。通过反射???向外辐射热能,来给PCB加热。
;二、波 峰 焊 基 础 知 识;2.5焊料纯度对焊接质量的影响
; 三、波 峰 焊 技 术; 三、波 峰 焊 技 术;
波峰焊 机采用红外线发热管,较一般“电热管”加热速度快,比“石英管”效能快数倍,是基于省电为原则而设计,并兼顾品质提升,减少锡柱等问题。且因用红外高温玻璃罩,辐射放能特殊,具有穿透物质能力,可使物质分子激烈振动和发热,从而获得高效率的加热效果。
红外线发射之热能不受气流影响,并追踪加热对象之物体.因此,一般发热线不能与它相比,缺点寿命比较短。
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;1.4助焊剂比重的测试;1.5 每周测试PCB基板底部的预热和焊接温度曲线,以保证最佳的焊锡效果。 ;
锡炉炉胆:
熔化后的锡由叶轮鼓动,沿特殊形状的锡炉内胆整形并流动,经不锈钢网过滤隔除锡焊渣,从波峰喷嘴流出,形成独特的保持无氧化锡面的焊锡波峰.
锡炉发热管
焊锡炉胆内放置了三组发热管,采用分段、分时加热投入,使熔锡快速、均匀。 ;;
;2 、波峰倒流波喷锡口堵塞会造成贴片元件漏焊
;焊料波峰的类型及其特点
目前在工业生产中运行的波峰焊接设备多种多样,从焊料波峰形状的类型来看,这些装置大致可分成两类。即:
(1) 单向波峰式
这种喷嘴波峰焊料从一个方向流出的结构,在早期的设备上比较多见。现在,除空心波以外,其它单向波形在较新的机器上,已不多见了。
(2) 双向波峰式
这种双向波峰系统的特性是从喷嘴内出来的焊料到达喷嘴顶部后,同时向前、后两个方向流动,如图所示。根据应用的需要,这种分流可以是对称的也可以是不对称,甚至在沿传送的后方向增加了延伸器,以使波峰在PCB拖动方向上变宽变平以减少脱离角。;目前最常用的是双向波峰式,由于波峰表面速度的分布特点,双向波峰式系统可把焊点拉尖问题减至最小。由于波峰中的焊料向前、后两个方向流动,这样在焊料波峰的表面上就必然存在着一个相对速度为零的区域。在相对速度为零的区域附近退出,对无拉尖焊点的形成是极为重要的。;双向波峰过后熔融焊料的表面张力
要了解双向波峰喷嘴是如何使焊点拉尖和短路减至最少的,就必须首先要了解有关表面张力现象以及它与润湿的关系。当焊料不能润湿某一表面时,就使熔融焊料形成小球状。表面张力能润湿已涂覆过助焊剂的基体金属表面。
薄层面积越大,熔融焊料波峰的表面张力就越难把过量的焊料拖回波峰, 如果没有把过量的焊料拖回波峰就会形成焊点拉尖。因此,我们的目标就是要尽量减小焊料薄层面积。采用的办法不外乎如下两种:或是改变焊料的表面张力作用,或是改变产生焊料薄层那一点的波峰速度特性。实现上述目标有很多途径。焊料表面张力是受到焊料温度影响的,温度高会减小表面张力,但热敏元器件可能受到损坏,而且焊料表面氧化加剧。因此,采取升温的办法不能显著改善焊料表面张力。
用倾斜传送方式可减小焊料薄层的大小。因此,把传送装置倾斜一定的角度会有助于把焊料更快的剥离,使之返回波峰。采用的另一种方法是把波峰变得很宽。在使用倾斜传送装置时,宽波峰能使PCB从相对速度为零的波峰附近离去,这使表面张力有充分的时间把焊料薄层中的多余焊料完全拖回波峰。;V2;式中:V0— PCB退出速度,即夹送速度:
V1 — 钎料逆PCB移动方向的流动速度,它受钎料的温度、PCB表面的状态、元器件、引线状态、助焊剂的性能等的影响。
充分条件:
Vg = 0
式中:Vg —钎料液滴下垂速度。它要受PCB从钎料波峰面退出的角度a 、PCB的夹送速
度V。、逆PCB方向的钎料流速V1 、钎料的表面张力、以及元器件引脚的润
湿力等的综合影响。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合,能使PCB从相对速度为零的波峰(或附近)离去。这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。;温度控制;
预热系统的控制:
我们预热温度一般设定在130 度,温控器误差设定通常在1-3度.加上温度的漂移,实际预热温度只有125 ℃±5 ℃
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