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锡焊工艺标准 编制:SH-PQE 彭延安 锡焊的定义 当二金属施焊时,彼此并不熔合,而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料(锡铅合金),由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间,使工作物相互牢结在一起的方法,即称为锡焊.因其施焊熔点温度低,故又称为软焊.所以说锡焊可以说是将两洁净的金属,以第三种低熔点金属,接合在一起使金属面间获得充分粘合的工作. 锡焊的原理 锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面,此时焊锡成分中的锡和工作物变成金属化合物,相互连接在一起.锡与其它金属较铅较富有亲附性,在低温容易构成金属化合物. 总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使A,B两金属物接合,进而由熔化的焊锡与金属的表面产生合金层. 锡焊的材料 松香焊剂 锡铅合金 焊剂功用: 清洁被焊物金属表面,并在作业进行中保持清洁. 减低锡焊溶解后,扩散方向之表面张力. 增强毛细管现象,使焊锡流动良好,拔除防害附着因素. 能使焊锡晶莹化,即光亮之后果. 锡焊接的工具 电烙铁 烙铁架 海棉 其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪钳) 清洁工具(钢刷,钢棉,,砂纸,砂布和锉刀) 温控式烙铁操作说明 使用步骤: 确认石棉潮湿. 清除发热管表面杂质 确认烙铁螺丝锁紧无松动. 确认220V电源插座插好. 将电源开关切换至ON 位置. 调整温度设定调整钮至300℃,待加热指示灯熄灭后,用温度计测量烙铁头温度是否为300℃±10℃以内,再加热至MI要求之所需工作温度. 如温度超过范围必须停止使用,并送请维修. 开始使用. 结束使用步骤: 清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温度. 将电源开关切换至OFF位置. 拔下电源插头. 最适当工作温度 在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性 若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不观. 若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽是使用温度过高. 以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生. 为避免上述情况发生除慎用锡线外,适当且正确之工作温度选择是有必要的. GRE常用之锡线种类 无铅(ROHS)锡线 锡银铜无铅锡线(Sn-Ag-Cu) 有铅(非ROHS)锡线 6337锡线 电子产品的级别划分 I级-通用类电子产品: 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备,那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品:如:VCD/DVD等等。 II级-专用服务类电子产品: 包括通讯设备,复杂商业机器,高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命,但要求必须保持不间断工作,外观上也允许有缺陷。 III级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中.不能出现中断,例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求,高服务要求,或者最终产品使用环境条件异常苛刻。 焊点的基本要求 1)合格的焊点必须呈现润湿特征,焊料良好地附着在被 焊金属表面。润湿的焊点,其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面,判定依据是润湿时焊料与焊盘,焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽,可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿,则一般认定为不润湿状态,这时的特征是接触角大于90°。 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 锡焊工艺标准 编制:GRE-SH-PQE彭延安 3 典型焊点缺陷 焊点的基本要求 3 .4 不润湿(不上锡) 不润湿图3 不润湿图5 不润湿图4 缺陷:2。3 级 焊料未按要求润湿焊盘或引线 焊料未按要求覆盖该种焊端(覆盖不足) 编制:GRE-SH-PQE彭延安 3 典型焊点缺陷 焊点的基本要求 3 .5 半润湿(弱润湿/缩锡 ) 半润湿图1 半润湿图2 半润湿图3 缺陷:2。3 级 存在不满足SMT或THT焊缝要求的半润湿现象。 编制:GRE-SH-PQE彭延安 3 典型焊点缺陷 焊点的基本要求 3 .6 焊料过多 焊料球:焊接后保留在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末:回流焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小(只有原始焊膏金属粉末尺寸量级)的焊料球。 目标:1,2,3 级 PCBA上无焊料球/飞溅焊料粉末 3
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