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光敏传感器实训报告
学校: 福建信息职业技术学院
系别: 机电
班级: 机电10**班
姓名: 李**
学号: ****
指导老师:
目录
一:任务书
二:正文
《一》:实验目的
《二》:实验内容
《三》:实验仪器
《四》:实验原理
《五》:实验步骤
三 :调试与结论
《一》:调试步骤
《二》:调试中的错误分析及解决
《三》:结论
四:实习小结
一: 任务书
按电路图将以下元件焊接到万能板上:
1、M0C3021(一片) ; 2、6脚IC座(1片);3、光敏电阻(1个); 4、9013(2个);5、1000UF/25V(1个);6、3P电源端子(2个);7、二极管IN4007(4个);8、圆孔排针(3孔);9、2MΩ可调电阻器(1个);10、12V/0.5W稳压二极管(1个);11、导线(1米);12、BT136(1片);13、万能板(1块);14、固定柱(4个);15、电阻68KΩ/5W(1个) , 22 KΩ(1个) , 2.2 KΩ(1个),10 KΩ(1个)
焊接要求:
电路板上无跳线,原件贴板;
元件排版合理美观;
焊接路线整齐,表面光滑美观;
强电之间电路间隔需不少于4MM;
(附电路图)
二: 正文
《一》:实验目的
学习掌握光敏电阻工作原理
学习掌握光敏电阻的基本特性及应用
掌握对电烙铁的应用级提高焊接技术
掌握原理图和接线电路的实际转换
《二》:实验内容
光敏电阻的暗电阻,亮电阻的测试;
其他元器件的测试;
调试电路;
《三》:实验仪器
1:光敏电阻实习元件(见任务书中的元件清单)
2:电烙铁及相应的陪套电工工具
3:万用表一台
《四》:实验原理
光敏电阻的工作原理和结构
在黑暗的环境下,它的阻值很高;当受到光照并且光辐射能量足够大时,光导材料禁带中的电子受到能量大于其禁带宽度ΔEg 的光子激发,由价带越过禁带而跃迁到导带,使其导带的电子和价带的空穴增加,电阻率变小。当光照射到光电导体上时,若光电导体为本征半导体材料,而且光辐射能量又足够强,光导材料价带上的电子将激发到导带上去,从而使导带的电子和价带的空穴增加,致使光导体的电导率变大。为实现能级的跃迁,入射光的能量必须大于光导体材料的禁带宽度Eg,即
式中ν和λ—入射光的频率和波长。????? 一种光电导体,存在一个照射光的波长限λC,只有波长小于λC的光照射在光电导体上,才能产生电子在能级间的跃迁,从而使光电导体电导率增加。??????? 光敏电阻的结构如图所示。管芯是一块安装在绝缘衬底上带有两个欧姆接触电极的光电导体。光导体吸收光子而产生的光电效应,只限于光照的表面薄层,虽然产生的载流子也有少数扩散到内部去,但扩散深度有限,因此光电导体一般都做成薄层。为了获得高的灵敏度,光敏电阻的电极一般采用硫状图案,结构见下图2:
MOC3021的工作原理及参数
moc3021是摩托罗拉生产的可控硅输出的光电耦合器;常用做大功率可控硅的光点隔离触发器,且是即时触发的;还有moc3041、moc3061、moc3081等,是过零触发的。
基本参数:
moc3021,采用DIP 封装方式。 通道数:1 隔离电压:7500V 输出类型:三端双向可控驱动 输入电流:60mA 输出电压:400V 封装类型:DIP 针脚数:6 光电耦合器类型:SCR/三端双向可控硅开关输出 封装类型:DIP-6 工作温度范围:-40°C to +85°C 电流, 有效值 最大:100mA 触发电流, If 最大:15mA 输出电压 最大:400V 阈值电流, If on:15mA 阻断电压:400V
MOC3021原理图
《五》:实验步骤
检查各元件的好坏情况,熟悉元件的结构及接线方式;
按原理图先在万能板上计划元件的分布及布线,做到板上无跳线,强电间的路线间隔大于4MM;
用电烙铁将元件按照焊接习惯焊接(先将小元件焊接等焊接要求和习惯焊接,在焊接中注意元件的接口顺序。)
焊接完毕后先用万用表测试个线路的电阻,检查是否有虚焊或线路短接等
检查无误后就接上弱电进行电路的调试;
三: 调试与结论
《一》:调试步骤:在上弱电前,光敏电阻和MOC3021没接入电路,将发光二极管接入6脚IC座的1、2脚,调节学生实验用电变压器使其输出电压为12V,在稳压二极管的正极接入电源正极,在
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