焊接缺欠及检验概述.ppt

三章焊接缺欠及检验 ;§ 13-1　焊接缺欠分析;一、焊接缺欠的分类 1. 外部缺欠 外部缺欠位于焊缝外表面，用肉眼或低倍放大镜就可以看到。 2. 内部缺欠 内部缺欠位于焊缝内部，这类缺欠可用无损探伤检验或破坏性检验方法来发现。;二、焊接缺欠的危害 1. 引起应力集中 在焊接接头中，凡是结构截面有突然变化的部位，其应力的分布就特别不均匀，在某点的应力值可能比平均应力值大许多倍，这种现象称为应力集中。 2. 造成脆断;三、焊接缺欠产生的原因及防止措施 1. 焊缝形状及尺寸不符合要求;（1）产生焊缝形状及尺寸不符合要求的原因 主要是由于焊接坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊接电流过大或过小；运条速度或手法不当以及焊条角度选择不合适。埋弧焊时主要是由于焊接参数选择不当。;（2）防止措施 选择正确的坡口角度及装配间隙；正确选择焊接参数；提高焊工操作技术水平，正确地掌握运条手法和速度，随时适应焊件装配间隙的变化，以保持焊缝的均匀。;2. 咬边;（1）产生咬边的原因 主要是由于焊接电流过大以及运条速度不合适； 角焊时焊条角度或电弧长度不适当；埋弧焊时焊接速度过快等。;（2）防止措施 选择适当的焊接电流、保持运条速度均匀；角焊时焊条要采用合适的角度和保持一定的电弧长度；埋弧焊时要正确选择焊接参数。;3. 焊瘤;（1）产生焊瘤的原因 主要是由于焊接电流过大，焊接速度过慢，引起熔池温度过高，液态金属凝固较慢，在自重作用下形成焊瘤。操作不熟练和运条不当，也易产生焊瘤。;（2）防止措施 提高操作技术水平， 选用正确的焊接电流，控制熔池的温度。使用碱性焊条时宜采用短弧焊接，运条方法要正确。;4. 凹坑与弧坑;（1）产生凹坑与弧坑的原因 主要是由于操作技能不熟练，电弧拉得过长；焊接表面焊缝时， 焊接电流过大， 焊条又未适当摆动，熄弧过快；过早进行表面焊缝焊接或中心偏移等会导致凹坑；埋弧焊时，导电嘴压得过低，造成导电嘴黏渣，也会使表面焊缝两侧凹陷等。;（2）防止措施 提高焊工操作技能；采用短弧焊接；填满弧坑， 如焊条电弧焊时，焊条在收尾处作短时间的停留??作几次环形运条；使用收弧板； CO2气体保护焊时，选用有“火口处理（弧坑处理）”装置的焊机。;5. 下塌与烧穿;（1）产生下塌与烧穿的原因 主要是由于焊接电流过大，焊接速度过慢，使电弧在焊缝处停留时间过长；装配间隙太大，也会产生上述缺欠。 （2）防止措施 正确选择焊接电流和焊接速度； 减少熔池高温停留时间；严格控制焊件的装配间隙。;6. 裂纹;（1）热裂纹 1）热裂纹产生的原因;2）热裂纹的特征 ①热裂纹多贯穿在焊缝表面，并且断口被氧化，呈氧化色。 ②热裂纹大多产生在焊缝中，有时也出现在热影响区。 ③热裂纹的微观特征一般是沿晶界开裂，故又称为晶间裂纹。;3）热裂纹的防止措施 ①限制钢材和焊材中的硫、磷等元素含量 ②降低含碳量 ③改善熔池金属的一次结晶 ④控制焊接参数 ⑤采用碱性焊条和焊剂 ⑥采用适当的断弧方式 ⑦降低焊接应力;（2）冷裂纹;1）冷裂纹产生的原因;2）冷裂纹的特征 ①冷裂纹的断裂表面没有氧化色彩。 ②冷裂纹多产生在热影响区或热影响区与焊缝交界的熔合线上，但也有可能产生在焊缝上。 ③冷裂纹一般为穿晶裂纹，少数情况下也可能沿晶界发生。;3）冷裂纹的防止措施 ①选用碱性低氢型焊条，可减少焊缝中的氢。 ②焊条和焊剂应严格按规定进行烘干，随用随取。 ③改善焊缝金属的性能，加入某些合金元素以提高焊缝金属的塑性。 ④正确选择焊接参数，采取预热、缓冷、后热以及焊后热处理等工艺措施。 ⑤改善结构的应力状态，降低焊接应力等。;7. 气孔;（1）气孔产生的原因 焊接时，高温熔池内存在着各种气体，一部分是能溶解于液态金属中的氢气和氮气；另一部分是冶金反应产生的不溶于液态金属的一氧化碳等。 焊缝结晶时，由于焊接熔池结晶速度快，气泡来不及逸出而残留在焊缝中形成了气孔。;（2）防止气孔的措施 1）焊前将焊丝和焊接坡口及其两侧20 ~30mm范围内的焊件表面清理干净。 2）焊条和焊剂按规定进行烘干， 不得使用药皮开裂、剥落、变质、偏心或焊芯锈蚀的焊条。 3）选择合适的焊接参数。 4）碱性焊条施焊时应采用短弧焊，并采用直流反接。 5）若发现焊条偏心，要及时调整焊条角度或更换焊条。;8. 夹渣;（1）产生夹渣的原因 主要是由于焊件边缘及焊道、焊层之间清理不干净； 焊接电流太小， 焊接速度过大，使熔渣残留下来而来不及浮出； 运条角度和运条方法不当，使熔渣和铁液分离不清，以致阻碍了熔渣上浮等。;（2）防止措施 采用具有良好工艺性能的焊条；选择适当的焊接参数；焊前、焊间要做好清理工作，清除残留的锈皮和熔渣； 操作过程中注意熔渣的流动方向，调整焊条角度和运条方法，特别是在采用酸性焊条时， 必须使熔渣在熔池的后面，若熔渣流到熔池的前面，