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系统型号:ICT2500 射线能量:15 MV 物体直径:2500 mm 图像尺寸: 2048X2048 像素尺寸:0.22 mm 分辨率: 3.0 mm 尺寸精度: 0.25 mm X光线计算机成像(CT)设备 特殊CT技术-锥光仪原理 射线照相灵敏度影响因素 照相灵敏度 透照反差 胶片反差 工件厚度差 射线硬度 焦点大小 焦距大小 散射线多少 胶片种类 显影程度 底片黑度 增感屏种类 射线检测实际应用技术 静态无几何图像放大检测技术 静态带几何图像放大检测技术 动态无几何图像放大检测技术 光源-工件距离大 (700mm)、 工件-胶片距离小。 静态无放大检测技术 将胶片贴在工件 上以减小几何不 清晰度 静态无放大检测技术实例 工件 支架:简单三角架、多方向可调支坐 静态放大检测技术 优点: 放大照相法可以发现更 细小缺陷。 缺陷的放大倍数:b/a 不同焊缝和工件检测方式 国家标准:GB3323-87 铜熔化焊对接接头射线照相和质量分级 焊缝透照方式分为: 纵缝透照法、环缝外透法、环缝内透法 双壁单影法、双壁双影法 不同焊缝和工件检测原则 平板对接焊缝 一般采用垂直透照,为发现沿波口缺陷, 可沿波口方向透照。 角形焊缝 沿分角线方向透照 管件对接焊缝 工件射线检测实例分析 焊接压力容器,两节筒体和两个封头对接焊成 检测部位: 环形焊缝(1-15、31-45)进行100%检测 纵环交叉焊缝部位(16-17、23-24)+一个 20%抽查 纵焊缝X-321,检测0-1、6-7段,占28% 纵焊缝X-322,检测0-1、7-8段,占25% 检测长度:220mm 应用举例-汽车工业 应用举例-航空航天工业 应用举例-钢架结构 应用举例-工业阀门 应用举例-铸件检测 应用举例-军用设备 应用举例-工业阀门 应用举例-底片实例1 应用举例-底片实例2 应用举例-底片实例3 射线检测设备 CI-1000 160kV微聚焦高频系统 监视屏/CCD摄像系统 5轴程控支撑调整系统 用户工作站 Anode Voltage:75 kV Anode Current:250 micro Amps X-ray Control:Digital Control Field of View:6” Diameter Maximum Board Size:18” x 27” Board handling device:X – Y table Magnification:25X – 200X Image Viewing:14” CRT Monitor OPTIONSThermal PrinterWindows NT based Image Analysis Software 17 SVGA Monitor 射线检测设备 X射线分析系统 MA-5 160/225/320kV 5轴可调支撑 变速调节杆 图像处理 软盘存储可选 X射线分析系统 MA-6 160/225/320kV 5轴可调支撑 变速调节杆 图像处理 软盘存储可选 160/225/320kV 5轴可调支撑 变速调节杆 图像处理 软盘存储可选 X射线分析系统 MA-7 X光线计算机成像技术-原理 射线源和探测器固定在同一机架上,进行同步扫描。 每扫描一次,取一组数据,物体转动一个角度。 信号处理,完成CT图像重建 X-ray computed tomography (CT) X-ray computed tomography (CT) X光线计算机成像技术-特点 数字X射线检测技术 可产生物体内部特性的精确图像 可检测物体几何尺寸和材料特性 数字成像技术 与各种数字成像技术兼容 三维图像,不存在前后缺陷重叠问题 检测精度高,适于自动检测 检测范围宽:100mm – 5m(火箭发动机) CT技术-应用范围 复杂铸件(气缸盖等) 火箭发动机中的电子束焊缝、火箭燃料 飞机机翼铝焊缝 涡轮叶片(可发现0.25mm气孔或夹杂物) 导弹发动机(可发现直径3mm气孔,灵敏度>0.12%) 印刷电路板、电子组件 核反应堆管道、核燃料组件 CT技术与数字照像技术比较 数字射线照相技术: 阀门结构不清楚,难以 辨别零件装配关系 CT-技术: 图像清晰度非常高,零件 结构和装配关系清楚。 CT技术的应用范围 缺陷检测——传统的NDT应用 组件检查——检查组件中不同零件及其安装关系 材料特性——制造过程中和以后检查材料样本的结构 结构特性——检查实验条件(负荷、环境)下的结构响应 缺陷分析——分析缺陷原因,指导设备拆卸或破坏实验 测量尺寸——物体二维或三维截面尺寸 反向设计——用CT数据生成CAD模型,设计和制造备件 X光线CT技术应用实例 X光线CT技术应用实例 图中示出: 利用CT技术可以清楚 地检测识别出
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