smt流程介绍、+dip生产流程介绍及pcb设计工.ppt

生产工艺介绍 1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析 1.1表面安装的工艺流程 1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型) ? a.单面全表面安装 b．双面全表面安装 c.单面混合安装 d、双面混合安装 1.1.3 锡膏印刷 锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重要工序，这一关的质量不过关，就会造成后面工序的大量不良。因此，抓好印刷质量管理是做好SMT加工、保证品质的关键。 锡膏印刷工艺的控制包括几个方面： 锡膏的选择 锡膏的储存 锡膏的使用和回收 钢网开口设计 印刷注意事项 线路板的储存和使用等 下面就来具体的谈一下这些工序如何进行有效的管控。 1、锡膏的选择： 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。  锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏两种 b、无铅锡膏： 分类： SN—Ag系列 SN—Ag-Cu系列 SN—AB系列 目前，锡-银-铜是一种用于 SMT 装配应用的常用合金。这些合金的回流温度范围为 217-221 C，峰值温度为 235-255 C 时即可对大多数无铅表面 (如锡、银、镍镀金、以及裸铜 OSP) 达到良好的可焊性。  开钢网应注意的几点： 钢网开口设计一般0805以上的焊盘不会有什么影响，但对于0603以下的元件和一些细间距IC，开口就必须考虑防锡珠、防立碑、防短路、防少锡等问题。 一般对于小CHIP元件（即片状元件)，开口应设计为内凹形状或者是半圆形状，这样可以有效防止锡珠的产生。 对于细间距IC焊盘，开口应设计为漏斗形，以便于印刷下锡。大小以覆盖焊盘的90%为宜，如果担心锡量不够的话，可以宽度缩小10%，长度加长20%，这样既可以防止印刷短路，又可以防止出现少锡现象。 对于一些大焊盘元件，因为锡量比较多，因此要做局部扩大，一般扩大为120%到130%之间。 钢网的厚度一般在0.13到0.15mm之间，有小元件和细间距IC的时候，厚度为0.13mm，没有小元件的时候厚度为0.15mm。 1.1.4 贴片 在SMT流程中，贴片加工环节是完全靠机器完成的，当然也有采用手工贴片的，不过那是针对量少、元件数不多而且对加工品质要求不严格的产品。 对于贴片机器的分类，一般按速度分为高速机和中速机；按贴片功能分，分为CHIP机和泛用机，也叫多功能机。 波峰焊 Wave solder 定义：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 设备组成： 不同的波峰焊机设备组成的原理不同，但是各部件最终的结果相同。大体上可以分成以下几个部分： 治具安装 喷涂助焊剂系统 预热系统 焊接系统 冷却系统  2.1.2 助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。 喷雾式及发泡式 2.2 提高波峰焊接质量的方法和措施 分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨提高波峰焊质量的方法。  2.1 焊接前对印制板质量及元件的控制 2.2.1 焊接前对印制板质量及元件的控制 a、焊盘设计 （1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05～0.2mm，焊盘直径为孔径的2～2.5倍时，是焊接比较理想的条件。（2）在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点： ①为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊，波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图4所示； ②波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件； ③较小的元件不