小功率LED封装工艺流程.ppt

直插式小功率LED封装工艺流程 战 瑛 2014.08 LED光源 LED :发光二极管 LED光源:以发光二极管（LED）为发光体的光源。 发光二极管发明于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯长100倍。 LED光源的封装种类 LAMP型引脚式封装 SMD型表面贴装封装 POWER功率型封装 COB型封装 LED封装的目的 完成输出电信号 保护LED芯片的正常工作 形成规范的光学分布及形状 LED封装示意图 封装工艺流程 1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片分开一定距离便于固晶。 2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。 3、烧结，让胶水固化焊线时晶片不移动。 4、焊线，用金线把晶片和支架导通。 5、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。 6、固化，让胶水固化。 7、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。 8、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。 9、包装。 LED封装工艺流程（直插小功率LED） 工艺要求--扩晶 芯片扩晶距离要求： 　芯片扩晶前芯片间距约为（200～250）μm，扩晶后芯片间距约为（800～1000）μm 需要绷片的芯片不宜过大，绷片后芯片不能到达边缘 扩晶之前通常要进行翻膜工作 工艺要求--点胶 工艺要求--装架（刺晶） 工艺要求--装架（刺晶） 工艺要求--键合（引线焊接） 工艺要求--灌胶 封装用设备及耗材--扩晶 封装用设备及耗材--点胶 封装用设备及耗材--装架 封装用设备及耗材--键合 封装用设备及耗材--灌胶封装 器件封装工厂主要设备构成 固晶机——功能是将器件芯片装在芯座上 键合机——在芯片电极与芯座之间形成欧姆连接 烘箱——银胶、绝缘胶、环氧进行加温固化 灌封机——将环氧灌入模腔中封装器件用 切筋机——分离整条支架形成单个器件 测试机——对器件进行光电参数测试 编带机——自动插件运用的器件进行编带加工 封装技术趋势 1）选用大面积芯片封装 用1x1 mm2的大尺度芯片替代现有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封装，在芯片注入电流密度不能大幅度进步的情况下，是一种首要的技术发展趋势。 2）芯片倒装技术 处理电极挡光和蓝宝石不良散热问题，从蓝宝石衬底面出光。在p电极上做上厚层的银反射器，然后颠末电极凸点与基座上的凸点键合。基座用散热杰出的Si材料制得，并在上面做好防静电电路。 3）金属键合技术 选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能。 4）开发大功率紫外光LED UV LED配上三色荧光粉供给了另一个方向，白光色温稳定性较好，使其在许多高品质需求的运用场合（如节能台灯）中得到运用。 5）开发新的荧光粉和涂敷工艺 荧光粉质量和涂敷工艺是保证白光LED质量的要素。荧光粉的技术发展趋势是开发纳米晶体荧光粉、外表包覆荧光粉技术，在涂布工艺方面发展荧光粉均匀的荧光板技术，将荧光粉与封装材料混合技术。 6）开发新的材料 开发新的安装在LED芯片的底板上的高导热率的材料，然后使LED芯片的任务电流密度约进步5～10倍。当前关于传统的环氧树脂其热阻高，抗紫外老化功能差，研制高透过率，耐热，高热导率，耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂也是一个趋势。 在焊料方面，要习惯环保恳求，开发无铅低熔点焊料，并且进一步开发有更高导热系数和对LED芯片应力小的焊料是另一个重要的课题。 7）多芯片型RGB LED 将宣布红、蓝、绿三种色彩的芯片，直接封装在一起配成白光的方法，可制成白光发光二极管。 8）多芯片集成封装 当前大尺度芯片封装还存在发光的均匀和散热等问题亟待处理。选用惯例芯片进行高密度组合封装的功率型LED可以取得较高发光通量，是一种切实可行很有推行远景的功率型LED固体光源。 9）平面模块化封装 平面模块化封装是另一个发展方向，由模块组成光源，其形状，巨细具有很大的灵活性，十分适合于室内光源描绘，芯片之间的级联和通断维护是一个难点。 感谢聆听欢迎交流邮箱 自动装片机 自动键合机 自 动 点 胶 机 点胶灌胶封装机 * * Lamp LED SMD LED 食人鱼 LED LED制作环境要求 在一般的情况下光电器件生产环境需要在无尘车间内进行，并且事先需要设计好厂房的气流、人流、物流方案。 净化等级万级，需要规划静电防护。 环境温湿度需要稳定： 温度：23℃左右 湿度：50%RH左右 Lamp LED 点胶　 装架 键合 灌胶 切筋 芯片种类 外观颜色 芯片电极形状 发光强度（mcd） 工作电