山药打孔种植技术.doc

PAGE PAGE 10 山药打孔种植技术 方法一1.备地。准备种植山药的用地，地要整平，方便排水。在下种之前施足底肥，以农家肥为主，耕翻一次。施肥耕翻可以在上年秋后进行，最迟在下种前半月准备。种植前地要有一定的底墒，必要时下种前几天浅浇一次。备地和传统的种植方法没有什么区别。 2.选种催芽。根据当地的气候条件，选择合适的山药品种，不论是采用山药嘴子或是山药段子，都须在下种前催出芽，而且只选留一个健壮的。这是山药打孔种植和传统种植的主要区别之一。 3.整地施肥。与传统种植方法相同。在打孔前必须完成田间施肥作业。 4.打孔。 打孔的株距和行距与山药品种、土地肥沃程度以及种植习惯相关，一般株距为25～30公分为宜，行距分宽行和窄行，宽行一般为80～90公分，窄行一般为50～60公分。孔径一般为6～12公分，深度为80～140公分，这完全和山药品种有关。打孔前，先用铁锹铲出约深10公分、宽20公分的平沟，把铲出的土放到一边，这是含养分的土，供埋山药种子用。然后用打孔机按要求的距离和深度钻孔。由于孔距较近，钻孔时很容易把旋出来的土甩到前一个已钻好的空内，所以，要用脚堵住已钻好的孔，或者用一块木板或铁板堵住孔口。钻出来的土用铁锨铲到另一边。 5.下种。将孔口盖盖在孔上（孔口盖可以用易于腐烂的农作物秸秆制作，也可以采用注塑件；孔口盖要大于孔直径30～50毫米，孔口盖中心要留有直径20～30毫米的孔），表面撒上5～10毫米厚的养分土，将已育好苗的山药段或山药嘴子放到土上，芽必须对准孔口盖的孔，以便顺利入洞。然后上边盖上150～200毫米的养分土。铲出养分土的沟为下一行堆放孔中甩出来的阴土。 6.维护管理 ??? 维护管理和传统种植一样。注意：浇地时不能用大水满浇，以避免塌孔！山药本身也怕涝。如果不塌孔，沙质土壤一般可以连续用2～3年，粘质土壤可以用3～4年。 用打孔的方法种植山药有如下优点： A.提高产量30%左右； B.提高山药品质，长出的山药外观又圆又粗并且直，像机器做出的一样； C.大大减轻收获时的劳动强度和降低收获成本，收获时，不需人力刨挖，只需清除山药地表层处的浮土，可用手直接拔出，每人一天可以收获一亩左右；比目前收获成本降低80%以上； D.降低种植成本，一次打孔可用2～3年，一台机器一个人4～5天可以打一亩地，一亩地的打孔成本只需400～500元（人工费200，汽油费100，设备折旧及易损件消耗200元）如果孔的使用期仅按2年计算，每亩地的打孔成本为250元，如果按使用3年计算，每亩地的打孔成本仅170多元； E.山药打孔种植不受土质限制，什么地均可种植，只要其养分适合山药生长就可以； F.种植方法简单易学，打孔机价格便宜，使用可靠。 方法二与方法一主要区别在于，用粉碎的庄稼节杆和土的混合物（比例为：节杆60～70%；土30～40%）填充成孔。用这种方法可以不用孔口盖，但要注意不要使用对山药块茎生长有害的庄稼节杆！来年还需要重新清理钻孔或者重新钻孔。 方法三??? 基本上同传统种植方法，用打孔机钻孔，并全部用土回填，然后下种，一定要把山药嘴子或段子放在孔口上，以便山药块茎生长时能够顺利入孔。这种方法相对传统用人力开沟的方式，可大大减轻劳动强度和提高工作效率，并可以大大减少塌沟；相对于开沟机的优点是。大大减少塌沟，缺点是工作效率低于开沟机。这种方法适合于小面积、丘陵地带或拖拉机不能进入的田里种植。以上方法是根据我们的用户经验整理出来的，仅供参考！ ?失败的情况是:如果不催芽，或者孔口盖材料方式选用不合适，会导致山药块茎不往孔里长，在孔口长成团状，或是多头入孔，这样山药就没有商用价值，只能自己食用。会给种植户带来较大的经济损失！ 因此，我们建议先小面积实验，掌握技术后在大面积推广。因为据说，不同品种的山药生长特性有一定的差别。同时，与气候、雨水、土质都有一定的关系。 山药半管式栽培法 在地中开深30厘米的沟，在沟中斜向摆放塑料半管，在半管中填入细土，将已经催过芽的山药种块埋植在距半管上端5-8厘米处，收获时沿半管一侧开沟，露出半管，取出半管，再将山药自半管中拿出来。 山药夹缝填式栽培法 申请号/专利号： 200510020935 在山药的栽培过程中，最令种植户烦恼的是山药的挖取，由于山药的根茎深入地下可达１米，加上山药质地脆嫩，所以挖取时不仅费工费时还极易损伤山药。本发明提供一种山药夹缝填式栽培法，通过在地下夹缝状填塞聚苯乙烯发泡颗粒，既可使山药的收取变得十分简单，而又使山药体表光滑形状规则，还避免了山药的损伤。 申请日： 2005年05月24日 公开日： 2005年11月09日 授权公告日： 2007年04月25日 申请人/专利权人： 四川大学 申请人地址： 四川省成都市磨子桥四川大学西区应用物理系 发明设计人： 梁德