提高SMT贴片机直通率(500PPM)幻灯片课件.ppt

2008年11月20日 ?linyansong 18-Jan-09 * 提高贴片机房一次性直通率 厦门哈隆电子有限公司 一、小组介绍 单位 哈隆电子有限公司 基板课 小组名称 “快乐直通车”QC小组 成立时间 08年11月20日 课题名称 提高贴片机房一次性直通率 课题登记时间 08年11月20日 课题类型 攻关型 活动时间 08年11月20日-09年1月31日 1.小组介绍 2.小组成员 姓名 性别 岗位职务 组内分工 林炎松 男 工程师（质检工艺课） 组长 蒋荣标 男 基板课课长 组员 黄智渊 男 生产线线长 组员 三、活动计划 四、现状调查 2008年11月27日—11月16日生产的总点数2′834′575点，反馈不良点数9′336点，产品不良PPM为3′294，下面对9′336不良点进行统计分析如下： 制图|表：蒋荣标 08.12.16 症结：从不良PPM分布图可看出少锡、连点所占不良PPM非常高，是主要的改善点。 不良PPM分布图 各个不良项的不良PPM 活动目标图 3294PPM 500 PPM 五、设定目标 2、可行性分析： 贴片机房设备配置较好：自动贴片机（YAMAHA 100XG），并配有半自动印刷机。 生产工艺简单：现在生产的产品大都为0805和0603元件。 小组成员都是SMT的技术骨干或管理骨干，有丰富的QCC攻关经验，并邀请质检工艺课课长 担任技术指导。 1、设定目标值：由于影响产品直通率的最主要因数为少锡、连点；这次改善也是先从这两方面开始入手，其它方面暂不考虑，因此我们将此次的目标设定为：从现在的3294不良PPM，降低到500不良PPM。 降低不良PPM 松香含量 清洗印刷不良品 六、原因分析 人 机 料 环 法 连 点 室內过于潮湿 通风不暢 温度高 钢网储存 未按SOP作业 钢网开口不当 手推撞板 手贴散料 锡膏加到钢网开口处 手抹锡膏 手贴零件 手碰零件 新手上线 钢网未清洗干淨 清洗钢网不及時 缺乏品质意识 钢网贴纸未贴好 缺乏教育训练 缺乏责任感 维修不当 钢网清洗 来料脚弯 清洗剂类型 零件与PCB不符 使用周期 无尘布起毛 零件间距太近 錫膏 搅拌不均 粘度 锡膏成份 錫膏下塌性 有异物 回温时间 PCB 有锡珠 变形 残留异物 與零件不符 焊盘间距小 钢网擦拭频率少 锡膏回温时间 钢网管制 机器保养 锡膏的管制 零件管制 无尘布使用次数过多 锡膏粘度测量 未依SOP操作 锡膏选择不当 锡膏搅拌频率 印刷连点后用刀片拨錫 变形 硬度 材质 刮刀水平 长度 刮刀角度 刮刀 尺寸 轨道有异物 预热不足 温度设定不当 速度太快 回流时间太长 热风对流过快 回流焊 开口太大 钢网材质 钢网张力 钢网厚度 钢网 贴装高度 part data 设定不当 设备保养 座标偏移 真空不暢 吸嘴規格 吸嘴弯曲 贴装偏移 定位过高 印刷机 压力太大 真空 清洁方式 印刷速度 脱模方式 生产工艺 松香含量 清洗印刷不良品 六、原因分析 人 机 料 环 法 少 锡 通风设备不好 湿度太大 温度高 灰尘过多 未按SOP作业 钢网开口不当 手推撞板 手放散料 钢网上锡膏不均 手抹锡膏 手贴零件 手碰零件 新手上线 钢网未清洗干淨 清洗钢网不及時 缺乏品质意识 钢网贴纸未贴好 缺乏教育训练 缺乏责任感 维修不當 钢网清洗 来料脚弯 清洗剂类型 零件与PCB不符 使用周期 无尘布起毛 零件间距太近 錫膏 搅拌不均 锡膏过期 锡膏成份 錫膏粘度高 有异物 回温时间 PCB 有錫珠 变形 残留异物 與零件不符 焊盘氧化 钢网擦拭频率少 锡膏回温时间 钢网管制 机器保养 锡膏的管制 零件管制 无尘布使用次数过多 锡膏粘度测量 未依SOP操作 锡膏选择不当 锡膏搅拌频率 印刷连点后用刀片拨錫 变形 硬度 材质 刮刀水平 长度 刮刀角度 刮刀 尺寸 轨道有异物 预热不足 温度设定不当 速度太快 回流时间太长 热风对流过快 回流焊 开口太小 钢网材质 钢网张力 钢网厚度 钢网 贴装高度 part data 设定不当 设备保养 座标偏移 真空不暢 吸嘴規格 吸嘴弯曲 贴装偏移 定位过高 印刷机 压力太大 印刷偏移 清洁方式 印刷速度 脱模方式 心情不佳 炉温曲线测量 生产工艺 七、要因确认 1.末端因素分析表 七、要因确认 1.末端因素分析表（续） 七、要因确认 2、要因收集表 八、制定对策 九、对策实施 实施一、增加对钢网清洗次数，并使用无尘纸沾酒精擦拭钢网： 实施前：原来每印刷30PCB清洗一次钢网，清洗时只用干布条擦拭，导致钢网孔堵住或钢网底部粘有锡膏，印刷后PCB板焊盘容易漏印或连点； 实施效果：PCB板引脚间距在0.8mm以下的，印刷5片清洗一次；引