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PCB製造流程---防焊 前處理 印刷 預烤 曝光 顯影 後烤 預烤 目的 赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,不致在进行曝光时粘底片. 注意事項 1.温度与时间参照供应商提供的条件, over curing会造成显影不尽; 2.烤箱须注意通风及过滤系统防异物沾粘,隧道式烤箱产能及品质都较佳,唯空间及成本較高. 曝光 目的:利用底片設計檔點遮住須開窗處;未遮住處感光綠漆將與紫外光反應. 原物料: 底片 顯影 目的:将未聚合之感光油墨除掉. 原物料:1％的碳酸钠溶液 後烤 目的:高溫使油墨之环氧树脂彻底硬化。 PCB製造流程---加工 加工---表面處理Surface Treatment Process 目的 保護銅面防止氧化; 使PCB具備可焊接 可接觸導通 可散熱等功能; 加工分類 化鎳金 (Immersion Gold); 化銀（Immersion silver); 有機保焊膜 OSP; 喷锡 (Hot Air Solder Leveling);鍍金手指(Gold Finger) 各種加工方式優缺點比較: 類別 優點 缺點 化鎳金 板面平整,焊墊平坦,適於密距窄墊的焊接; 流程較複雜,成本高,會鎖定某些領域的板子,不會普及化. 化銀 板面平整,焊墊平坦,適於密距窄墊的焊接 環境污染嚴重(重金污染),保存期限短 有機保護膜 OSP製程成本最低,操作簡便,通常終檢電測完,包裝前作業. 重工性較差,易發生賈凡尼效應 鍍金 優越的導電度及抗氧化性 耐磨性 過於昂貴,只能用於局部 噴錫 焊錫性能佳;耐多次焊錫 當Pitch 太細易造成架橋; 焊接面平坦較差;對尺寸影響大 PCB製造流程---化鎳金 化鎳金流程 : 前處理 活化 化鎳金 後處理 去膜 全化 選化 Cu Pd Ni Au 前處理 目的 清潔銅面,增加銅面附著力. 活化 目的 Cu置換出Pd原子, Pd作為上鎳的催化劑. 化學鎳 目的 在Pd催化下,鎳槽藥水發生反應,不斷沉積至所需的厚度. 化學金 目的 Ni置換出Au原子, Au沉積有限制. 後處理 目的 除掉板面殘留的化金藥水. 全化板化金後 選化板化金後 PCB製造流程---化鎳金 Pd Pd Cu Pd2+ Cu Cu Cu2+ 1. 活化 2. Ni/P 沉積 3. Ni/P 持續生長 Ni-P Cu 4. Au沉積 Au2+ Ni2+ PCB製造流程---化鎳金 不良圖片 可能原因 1. 乾膜附著力不夠 2. 乾膜曝偏 3. 乾膜破損,藥水滲入 4. 鎳槽浸泡過久 5. 選化板未加烤或加烤溫度時間不夠 6. 乾膜壓完後放置時間過長或過短(15分鐘到24h) 1. 綠漆殘留 2. 殘膠 3. 藥水殘留 4. 銅面污染 1. 起鍍活性不夠 2. 鎳槽負載不夠 3. 銅面不傑 4. 藥水填加不當 不良圖片 　 　 　 　 可能原因 1. Cu面粗糙 2. Cu面過度氧化 3. Cu面不潔(綠漆或顯影液殘留 4. Ni面粗糙 5. Ni 錯合劑太低 6. Ni 鍍液中有不溶性顆粒 7. 前處理不良, 1. Ni槽補充異常? 2. Cu面不潔? 3. Ni槽金屬雜質污染? 4. 綠漆溶入鍍液中 5. Ni槽活性太差 6. 活化不良 1.活化液污染(尤其是Fe),老化,溫度過高 2.活化後水洗不良? 3.活化時間過長 4.Ni槽補充異常?? 5.Ni 槽液溫太高 6.蝕刻未淨(殘銅) 1.電位差(獨立線路) 2.活化不良 3.Ni活性不良 4.藥液污染 5.Ni槽循環量過大 　 常見化金外觀不良 沾金-1 沾金-2 露銅 Peeling 金面粗糙 滲鍍 金面發白 異色 PCB製造流程---OSP OSP-- Organic Solderability Preservatives縮寫, 有機保焊劑,銅面上經過化學反應所成長的一層有機銅錯化物的透明的皮膜(0.2~0.4um) 流程 : OSP膜SEM OSP立體成膜 清潔 微蝕 預浸 OSP 烘乾 4次微蝕 賈凡尼效應: 指的是兩種以上不同導體(金屬)相連接，因電動勢差異(電位差)，所造成之電化學反應,此時較活潑的金屬將更容易丟掉電子(指氧化或被腐蝕) PCB製造流程---成型 成型流程 : 進料 成型 水洗 目的 让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理 数位机床机械切割 原物料 铣刀 水洗 目的 沖去成型後板面的pp粉; 機台檯面 電木板 紙漿板 PCB板 Pin釘 PCB製造流程---電測 Short Open 電測流程 : 目的 : 測線路的open short (O/S),檢測成品後的PCB是否符合開短