PCB可制造性设计探讨.ppt

可制造性设计 盘中孔设计 盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接 。 图1/图2 图1为常见BGA设计，过孔打在过孔焊盘上，而图2则是盘中孔设计，过孔打在BGA焊点上面，在内层走线，节省空间 可制造性设计 焊盘 焊盘分为有孔盘和无孔盘。无孔盘也就是表面盘。 可制造性设计 焊盘的尺寸设定 焊盘尺寸的确定，应考虑钻孔方式，最小环宽、孔位偏差等因素 非金属化孔的最小环宽0.3mm 导通孔的最小环宽为0.0762mm 元件孔的最小环宽为0.15mm 可制造性设计 热焊盘设计要求 位于大面积导电图形（电源层、地层、散热层|宽导线等）上的焊接孔必须热隔离，以防止焊接过程中过渡散热而形成虚焊 金百泽工艺能力： 可制造性设计 导线 电气性能 可制造性 金百泽最小线宽线距： 内外层：3/3MIL 可制造性设计 导线的布线要求 线路形状应宽度均匀的平直线，当线条拐弯时尽量走45°或圆角，不宜走锐角或直角 导线宽度与间距分布均匀，既美观也便于加工 可制造性设计 网格的设定要求 线路网格应形状一致，线路均匀 同一网络间隔的设定 0.076 mm (0.003) 可制造性设计 可制造性设计 导线电流计算 计算公式(IPC-2221A): I=k△T0.44A0.725 其中：I=最大的电流，单位为：A k=降额常数：导线在内层时取值为0.024 导线在外层时取值为0.048 △T=最大温升，单位为：℃，一般取10℃ A=导线截面积，单位为：mil2 (导线截面积=导线宽度X铜皮厚度） 线宽公差 阻抗板：线宽按+/-10%控制 导线间距与电压 可制造性设计 印制导线间的允许工作电压（QJ3103-99) 可制造性设计 阻焊 阻焊桥 阻焊开窗 可制造性设计 阻焊桥设计 有阻焊桥 无阻焊桥 可制造性设计 阻焊桥局部脱落 铅锡搭桥 可制造性设计 阻焊盖孔、塞孔、开窗的区别 可制造性设计 阻焊油墨的对比 可制造性设计 字符 最小丝印字符线宽：5mil,字体高度：28mil,字体宽度：16mil 最小蚀刻字符线宽：8mil,字体高度：40mil,字体宽度：28mil 可制造性设计 表面涂层 表面涂层的种类及对比 类型 优点 缺点 用途 沉金 可焊性好，平整度高，耐氧化 　易黑垫 多用于SMT板 镀金 耐磨性好，接触电阻小，导电性高，易金线键合 金面与阻焊结合力差，修理及返工成本高 多用于按键、插接件连接区，邦定板 喷锡 可焊性非常好 不符合ROHS，平整性不好 多用于保护焊盘可焊性 喷纯锡 可焊性好 平整性不好，孔铜易损耗 多用于保护焊盘可焊性 OSP 涂层薄，平整度好，可焊性好 贮存周期短　 多用于微波或者高频板 沉锡 平整度好，可焊性好 沉锡药水对阻焊有攻击性 多用于SMT板 沉银 平整度好，电性能良好 贮存周期短，容易氧化变色 多用于微波或者高频板 可制造性设计 涂层的保存期限及注意事项 成品使用前应保持内包装完好并保存在规定的储存环境中。印制板自生产完成之日起的有效保存期限与表面涂层种类、印制板类别和储存环境有关，同时有效保存期限还与印制板的结构、内包装材料种类和印制板组装时的工艺条件有关。 表面涂（镀）层种类 刚性印制板 一般贮存环境 良好贮存环境 　 非真空包装 真空包装 非真空包装 真空包装 热风整平（有铅或无铅） 26 39 36 52 有机可焊性保护膜 9 17 17 26 化学镍金或电镀镍金 26 52 39 65 化学沉锡或化学沉银 9 17 17 26 印制板自生产完成之日起的有效保存期限 单位（周