GB/T 4937.201-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装.pdf

ICS31.080.01 L40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT4937.201 2018IEC60749-20-12009 半导体器件 机械和气候试验方法 : 第20-1部分 对潮湿和焊接热综合 影响敏感的表面安装器件的操作、 、 包装 标志和运输 — — Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods : , , Part20-1Handlin ackin labellin andshi in ofsurface-mountdevices g p g g pp g sensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderin heat g ( : , ) IEC60749-20-12009IDT 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 中国国家标准化管理委员会 / — / : GBT4937.201 2018IEC60749-20-12009 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 引言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅴ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 适用性和可靠性总则 …………………………………………………………………………………… 3 4.1 装配工艺 …………………………………………………………………………………………… 3 4.1.1 批量再流焊 …………………………………………………………………………………… 3 4.1.2 局部加热 ……………………………………………………………………………………… 3 4.1.3 插装式元器件 ………………………………………………………………………………… 3 4.1.4 点对点焊接 …………………………………………………………………………………… 3 4.2 可靠性 ……………………………………………………………………………………………… 3 5 干燥包装 ………………………………………………………………………………………………… 3 5.1 要求 ……………………………………………………………………………