弯曲半径对柔性电子器件层间分离的影响-中国机械工程.pdf

中国机械工程第 卷第 期 年 月上半月 ２８ １９ ２０１７ １０ 弯曲半径对柔性电子器件层间分离的影响 １ １ ２ １ 汤朋朋 温 雯 黄永安 刘 谦 　 　 　 　 　 , , 中国工程物理研究院总体工程研究所 绵阳 １． ６２１９００ , , 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 武汉 ２． ４３００７４ : , 摘要 根据欧拉梁理论建立了多层柔性电子器件变形弯曲下能量释放率的数学计算模型 得到了 , , 给定条件下能量释放率与半径的关系式 并利用虚拟裂纹闭合法对理论模型进行了验证 进一步分析了 . , 弯曲半径对给定器件粘结层分离的影响 该研究为防止器件失效提供了理论参考 对柔性电子器件制 造及应用具有参考意义. : ; ; ; 关键词 柔性电子器件 弯曲半径 能量释放率 虚拟裂纹闭合法 中图分类号: : / TH１２３ DOI１０．３９６９ ．issn．１００４１３２X．２０１７．１９．０１３ j InfluencesofBendin RadiusonDelaminationofFlexibleElectronicDevices g １ １ ２ １ TANGPen en 　WENWen　HUANGYonan　LIUQian gp g g , ( ), １．InstituteofSstemsEnineerin ChinaAcadem ofEnineerin Phsics CAEP y g g y g g y , , Mianan Sichuan６２１９００ y g ２．StateKe Laborator ofDiitalManufacturin EuimentandTechnolo , y y