钢板开口规范.doc

鋼網製作技術規範 鋼網製作技術規範 拟制： 审核： 拟制： 审核： 總則： 在本規範所提及之開口方式均視焊盤為規則，若出現焊盤不規則或與正常焊盤大小有較大出入時，應視情況而決定開口方式。 網框 根據客戶使用的印刷機對應相應規格型材的網框，一般常用網框有以下幾種： 29X29inch 23X23inch 650X550mm 繃網 先用細砂紙將鋼片表面粗化處理並打磨鋼片邊緣，再按客戶要求繃網。 鋼片 為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度，所做鋼片距外框內側應保留有25mm的距離，具體鋼片大小見附錄二《鋁框規格型材及鋼片切割尺寸對應表》。建議根據不同的元件選擇相應的鋼片厚度，主要依據最小開孔和最小間距為考慮，重點兼顧其他，詳見下表或可根據公式進行計算得出： 若焊盤尺寸L＞5W時，則按寬厚比計算鋼片的厚度。 T＜W／1.5 若焊盤呈正方形或圓形，則按面積比計算鋼片的厚度。 T＜（L×W）／1.32X（L＋W） 元件開口設計及對應鋼片厚度表 Part Type Pitch PAD Foot print width PAD Foot print Length Aperture width Aperture Length Stencil PLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm QFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm 0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm BGA 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm 1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm 0.5mm CIR:0.3 SQ:0.28mm 0.075-0.125mm FLIP CHIP 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm 字元 為方便與客戶溝通，應在鋼片或網框上刻上以下字元（特殊要求除外） MODEL：（客戶型號） P/C:（本公司型號） T:（鋼片厚度） DATE：（生產日期） 如客戶使用網框為白色，則字元刻在A和B處 A處刻公司LOGO B處刻要求字元 客戶使用網框為藍色則A和B處不刻上字元（特殊要求除外）字元刻在C．D．E處。 C處刻公司LOGO D處刻上 E處刻上要求字元 注意事項:當檔有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件時，一定要仔細審核鋼片厚度，如有問題應及時與客戶溝通。 開孔方式 說明：以下開孔方式僅包含部分常見典型零件，若碰到以下規範中未提及之焊盤類型，可參考元件焊盤外形類似之開孔設計方案製作。 A．錫漿網開孔方式：有鉛鋼網製作要求 此錫漿網開孔方式適合大部分產品達到最佳錫膏釋放效果的要求，如有特殊要求應按要求製作。 CHIP料元件 封裝為0201元件長外擴10%並四周倒R＝0.03mm的圓角。間隙保證不得小於9MIL大於11MIL. 封裝為0402元件開孔如下圖（當間隙小於0.4mm時需外移至0.4mm；當間隙大於0.4mm時需內擴至0.4mm）： WL1/3L1/3W0603元件开孔WL1/4L1/4W W L 1/3L 1/3W 0603元件开孔 W L 1/4L 1/4W 0402元件开孔 封裝為0805以上(含0805)元件開孔如下圖： LWL/30805以上元件开孔W/3WLWL L W L/3 0805以上元件开孔 W/3 W L W L FUSE．MELF開孔如下圖 W W L 1/3W 1/3W