第六讲 电子部件装配工艺.ppt

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第五讲 电子部件装配工艺 ;电子部件装配工艺 ;5.1 印制电路板的组装工艺 ; 常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺,;自动检测 ;2.印制电路板组装工艺的基本要求 (1)各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定,认真按照工艺指导卡操作。 (2)印制电路板应使用阻燃性材料,以满足安全使用性能要求。 (3)组装流水线各工序的设置要均匀,防止某些工序组装件积压,确保均衡生产。 (4)印制电路板元器件的插装(或贴装)要正确,不能有错装、漏装现象。 (5)???点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象,使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求,为整机总装打下良好的基础。;(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。 ①元器件引线成形:为了保证波峰焊焊接质量,元器件装插前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔:质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固,防止元器件插装、焊接后,因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片:大功率的三极管、功放集成电路等需要散热的元器件,要预先做好散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸:为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞,在元器件插装前,应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。;5.1.2 印制电路板元器件的插装 ; 印制电路板上插装元器件有两种方法:按元器件的类型、规格插装元器件和按电路流向分区块插装各种规格的元器件。 前一种方法因元器件的品种、规格趋于单一,不易插错,但插装范围广、速度低;后一种方法的插装范围小,工人易熟悉电路的插装位置,插件差错率低,常用于大批量、多品种且产品更换频繁的生产线。 ;印制电路板机器自动插装; ;图5.4 一般元器件的安装高度和倾斜规范 ;元器件插装的技术要求:;;(6)为了保证整机用电安全,插件时须注意保持元器件间的最小放电距离,插装的元器件不能有严重歪斜,以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象,一般元器件安装高度和倾斜范围如图5.4所示(单位:mm)。; (5)插装元器件要戴手套,尤其对易氧化、易生锈的金属元器件,以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 (9)印制电路板插装元器件后,元器件的引线穿过焊盘应保留一定长度,一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落,同时又便于拆焊,引线弯的角度最好是在45°~60°之间,如图5.6所示。 (10)插件流水线上装插元器件后要注意印制电路板和元器件的保护,在卸板时要轻拿轻放,不宜多层叠放,应单层平放在专用的运输车上。;5.1.3 印制电路板表面贴装技术;它与传统的通孔插装技术相比,具有体积小、重量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点,目前已在军事、航空、航天、计算机、通信、工业自动、消费类电子产品等领域得了广泛的应用,并在向纵深发展。 ;1. 表面安装技术的组成;2. 表面安装方式及工艺流程;5.1.4 印制电路板的清洗 ;5.1.5 印制电路板的检测 ;5.2 面板、机壳装配工艺 ;5.2.1 塑料面板、机壳的加工工艺 1.喷涂;塑料面板、机壳的喷涂工艺过程如下: ;(3)静电除尘。 ;(5)干燥 一般采用加温强制干燥方法。面板、机壳由悬 挂式传送带送入烘房,烘房内用电热管恒温至50~60°C,面板、机壳在烘房内停留时间为15min左右。 ;2.漏印;3.烫印;在生产流水线上装配时要注意: (1)从安全性能考虑,家用电子产品的机壳、面板应用阻燃性材料制成。 (2)机壳带有排热气通风孔或其他孔洞时,应避免金属物进入机内与带电元器件接触。 (3)机壳、后盖打开后,当触摸外露的可触及元件时,应无触电危险。 ;2.面板、机壳的装配工艺要求;(5)在面板上贴铭牌、装饰、控制指示片等,应按要求贴在指定位置,并要端正牢固。 (6)面板与外壳合拢装配时,用自攻螺钉紧固应无偏斜、松动、并准确装配到位。装配完毕,用“风枪”清洁面板、机壳表面,然后装塑料袋封口,并加塑料泡沫衬垫后装箱。 (7)电子产品盒式结构由前、后盖组成,前、后盖采用卡扣嵌装连接,依靠塑料自身的形变弹性,使凸缘镶嵌在凹槽内相互卡住,这种镶嵌结构可以少用或免用自攻螺钉紧固前、后盖,简化装配过程。;5.3 散热件、屏蔽装置的装配工艺;5.3.2 散热器的装配要求;如图5.5 大功率晶体管和集成电路的散热器装配;5.3.3 屏蔽装置的装配; ;屏蔽的目的是阻止干扰传播,并将其限制在一定的空间范围内,减少干扰源对受感物的干扰, ;屏蔽的结构 ;屏蔽件的装配 (1)螺装或铆装 屏蔽件用螺装或铆装方式时,装配前要求接触面平整;装配时使用的螺钉、铆钉要紧固好,不能松动,以减小接触电阻。这种装配

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