第2章 SMT时代的电子元件及技术.ppt

第二章表面安装技术2.1. 表面安装技术概述2.2 表面安装元器件2.3 SMT装配生产材料 2.4. SMT电路板装配方案和生产设备 2.5. 表面安装印制电路板2.6. SMT焊接质量标准 2.7. 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备 2.8. 微电子组装技术简介 1. 表面安装技术的发展过程 表面安装技术：SMT，Surface Mounting Technology，也称表面装配技术、表面组装技术。 通孔插装技术：THT，Through-Hole mounting Technology。 1957年，美国就制成被称为片状元件（Chip Components）的微型电子组件； 60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功 。 SMT的发展历经了三个阶段： ⑴ 第一阶段（1970～1975年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。 ⑵ 第二阶段（1976～1985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来 。 ⑶ 第三阶段（1986～现在） 主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比； SMT工艺可靠性提高 。 2.什么是“表面安装技术” （P115） ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 表面安装技术主要具有下列的优点： 减少了印制板面积(可节省面积60—70%) 减轻了重量(可减轻重量70—80%) ； 安装容易实现自动化； 由于采用了膏状焊料的焊接技术，提高了产品的焊接质量和可靠性； 减小了寄生电容和寄生电感 。 2.2. 表面装配元器件 1. 表面装配元器件的特点 (1)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。 (2) SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。 2. 表面装配元器件的种类和规格 从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等； 从功能上分类为无源元件（SMC，Surface Mounting Component）、有源器件（SMD，Surface Mounting Device）和机电元件三大类。 SMT元器件的分类 表1 无源元件SMC SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。 长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号 。欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国还没有统一标准，两种系列都可以使用。 片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。 ⑴ 表面安装电阻器 片状电感器是继片状电阻器、片状电容器之后迅速发展起来的一种新型无源元件，它的种类很多。 按形状可分为:矩形和圆拄型； 按结构可分为：绕线型、多层型和卷绕型。 目前用量较大的是前两种。 1.绕线型电感器 它是将导线缠绕在芯状材料上，外表面涂敷环氧 树脂后用模塑壳体封装。 2.多层型电感器 它由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷多层，经高温烧结形成具有闭合电路的整体。 用模塑壳体封装。 电阻(黑色) 电容（棕色） 集成电路 电位器 小外型封装晶体管 (Small Outline Transistor) 小外型封装晶体管又称作微型片状晶体管，常用的封装形式有四种。 1.SOT—23型：它有三条“翼型”短引线。 2.SOT—143型 结构与SOT—23 型相仿， 不同的是有四条 “翼型”短引线。 3. SOT—89型 适用于中功率的晶体管(300mw—2w)，它的三条短引线是从管子的同一侧引出。 4. TO—252型 适用于大功率晶体管，在管子的一侧有三条较粗的引线，芯片贴在散热铜片上。 5 集成电路 　　Integration circuit 大规模集成电路：Large Scale IC（简称：LSI） 超大规模集成电路：Ultra LSIC （简称：USI） 1.小外型塑料封装 （Small Outline Package）(简称:SOP或SOIC) 引线形状： 翼型、J型、I型； 引线间距（引线数)： 1.27mm(8-28条) 1.0mm (32条) 、 0.76mm(40-56条)