PECVD详尽资料整理说课材料.ppt

一、PECVD在ARRAY中担当的角色 ;二、PECVD基本原理及功能;PECVD基本原理及功能;PECVD基本原理及功能;PECVD基本原理及功能 ;PECVD基本原理及功能 ;三、PECVD设备 ;PECVD设备 ;PECVD设备 ;PECVD设备 ;4、Process Chamber; RPSC系统;四、PROCESS CHAMBER内备件 ;PROCESS CHAMBER内备件 ;PROCESS CHAMBER内备件 ;Diffuser Backing Plate (Bottom View);Process Chamber要在必须的真空和温度环境下 打开Slit阀门 真空机械手end-effector把在Lift Pins上的玻璃放进process chamber以及缩回后放进transfer chamber slit阀关闭及密封 susceptor举起玻璃偏离lift pins而放之于diffuser下方 工艺气体和射频能量打开，产生等离子体通过diffuser到达process chamber. 想要的材料沉积在玻璃上 susceptor按需要上升或下降到达必要的电极距 ;PROCESS CHAMBER内备件 ;Susceptors 会频繁替换。他们能持续多久是看每个系统的程序和清洗需求。 电弧击穿, 变色的斑点, 错误的操作。 温度也能部分反映出susceptor是否需要被更换;所有程序中的陶瓷装置腔体和盖的 裂纹，扭曲，缺口或其他变形;Lift pins 和pin plate是分开的部分; 清洗程序移除了在process chamber内substrate processing 过程中产生的颗粒和副产品 有规律的湿洗所有内表面和暴露在工序里的部件。任何特定腔体需要的清洗频率都和substrates的数量相称。 在清洗chamber和它的部件的时候要小心，因为典型的process reactants能产生有毒的副产品。在清洗程序中要保持按照安全说明作业