PCBA装联通用工艺设计规范方案.doc

PAGE 1 通用工艺文件 DOCPROPERTY 文档名称 PCBA装联通用工艺规范 拟 制： 审 核： 标准化： 批 准： 共36页 修订记录 日期 修订版本 修改描述 作者 200 V5 替代规范库中的原《PCBA单板装联通用工艺规范V4.0》文件，在原文件的基础上增加了9.3.2中二次电源模块点胶，增加了13.2中纽扣电池的安装，优化了13.10.1中内存条的装配。 200 V6 1.删除5.2 跨马连接器组装； 2.优化5.4.2回流焊托盘使用规则 3.优化6.4.2 增加导热硅脂涂覆的要求； 4.优化6.5.2 增加电压调整器装配方法描述和电压调整器螺钉紧固后点胶固定的要求； 6.优化6.6 增加晶体卧装样品图片； 7.删除6.9 电容； 8.优化6.11 使双面背胶/导热垫成型描述更准备、更规范； 9.将7.1 插件前帖高温胶纸调整到第六章（6.14）； 10.将7.2 插件前的防护要求调整到第六章（6.15）； 11.删除9.3.2 1插座点黄胶； 12.增加9.3.2 5带电池的电池插座点胶的方式和方法要求； 13.删除12.2.1 导热胶固定； 14.删除13.1 指示灯和座的装配关系； 15.删除13.2 纽扣电池安装 16.删除13.7 组合式微同轴； 17.删除13.10 内存条装配； 18.删除13.13 扣板安装和拆卸； 19.删除13.14 拉手条安装； 20.删除13.15 适配器装配。 目 录Table of Contents TOC \o 1-3 \h \z \u 1 范围Scope 5 1.1 范围 5 1.2 简介 5 1.3 关键词 5 2 规范性引用文件 5 3 定义和缩略语 6 4 条形码粘贴 6 5 SMT工序 6 5.1 元器件吸附盖（用于吸嘴吸取器件时的辅助平面）处理 6 5.2 金手指保护 6 5.3 兼容设计（同编码下不同厂家外形尺寸不同） 7 5.4 回流方向和回流焊托盘使用 7 5.4.1 单板回流方向 7 5.4.2 回流焊托盘使用规则 7 6 元器件成型与插件前加工 7 6.1 引脚折弯距离 7 6.2 弯曲半径 8 6.3 引脚出脚长度 8 6.4 不带散热器的电压调整器 8 6.4.1 立装 8 6.4.2 卧装 8 6.4.3 注意事项 9 6.5 自带散热器的大功率三极管、电压调整器 9 6.5.1 立装 9 6.5.2 正卧装 10 6.5.3 反卧装 11 6.6 晶体 12 6.7 保险管 13 6.8 电阻 13 6.9 二极管 14 6.10 小功率三极管 15 6.11 双面背胶/导热垫成型 15 6.12 电源模块装配 15 6.13 2mm N型弯母电源连接器 16 6.14 插件前粘贴高温胶纸 16 6.15 插件前防护要求 16 7 插件 16 8 波峰焊 17 9 补焊 18 9.1 波峰焊后撕胶纸 18 9.2 撕除蜂鸣器标签 18 9.3 点胶 18 9.3.1 抬高的器件点黄胶 18 9.3.2 非抬高的器件点黄胶 19 10 分板 26 11 压接 26 12 散热器安装 26 12.1 散热器的安装方向 26 12.2 散热器的安装方法 27 12.2.1 使用双面背胶固定 27 12.2.2 圆形散热器的卡座固定 28 12.2.3 金属螺钉加弹簧固定 28 12.2.4 塑料销钉加弹簧固定 29 13 装配 30 13.1 防误插导销安装 30 13.2 导向销/导向槽 30 13.3 屏蔽壳/屏蔽盖 31 13.4 在插座上插装器件 31 13.5 短路器安装 32 13.6 拨码开关 32 13.7 光器件/光模块 32 13.7.1 焊接型的光器件/光模块 32 13.7.2 螺钉紧固型的光器件/光模块 33 13.7.3 插座卡接型的光器件/光模块 33 13.7.4 混合型号（螺钉紧固\焊接）的光器件/光模块 33 13.8 光纤盘绕 35 13.8.1 盘绕要求 35 13.8.2 固定要求 35 13.8.3 防静电要求 36 图目录 List of Figures TOC \h \z \t 图号,1 图1 PCB的