思沃压膜机说明书.pdf

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设备规格书 REFERENCE SPECIFICATIONS 全自动贴膜机 Dry Film Auto Cutting Laminator Dry Film Auto Cutting Laminator DDrryyFFiillmmAAuuttooCCuuttttiinnggLLaammiinnaattoorr FCM-30 FCM-30 FFCCMM--3300 思沃技术 Shenzhen Sowotech Co.,Ltd Shenzhen Sowotech Co.,Ltd SShheennzzhheenn SSoowwootteecchh CCoo..,,LLttdd 目录 ・PCB/FPC/HDI FCM-30 设备规格书 1 【适用范围】 2 【装置概要】 3 【材料规格】 4 【处理速度】 5 【压膜精度】 6 【压膜结构】 7 【干膜预热】 8 【压膜压着】 9 【干膜切割】 10【干膜吸附】 11【PCB输送段】 12【干膜张力控制】 13【污染物控制】 14【电控部分】 15【公用设施】 16【机台高度】 17【特别事项】 18【贴膜机设置条件】 20【平面图】 1 PCB 用贴膜机参考规格书 1【适用范围】 本规格适用于PCB板的片式贴膜工艺。 2【装置概要】 本装置为自动贴膜装置。本装置是通过光纤传感器感应板边自动对中,完成贴膜后自动切割干 膜,前后留边可自由设定,有效解决贴膜过程中的干膜碎屑问题。 3【材料规格】 3-1 干膜尺寸 (1)膜宽.250-630 mm (2)外径.MAX Ø 200 mm 3-2 PCB尺寸 (1)板大小.MAX.640(w)*640(l) mm MIN.250(w)*250(l) mm (2)板厚度.0.1-6.0 mm *0.06-3.2 mm 需要根据客户板面铜厚做测试 4【处理速度 】 4-1 内层线路 (1)630L(24.8 inch) 216 片/小时 (2)500L(19.7 inch) 257 片/小时 (3)305L(12 inch) 356 片/小时 *条件 (1)输送速度: 2.6m/min (2)贴膜时间: 1.2s (3)板间距 : 50 mm 4-2 外层线路 2 (1)630L(24.8 inch) 186 片/小时 (2)500L(19.7 inch) 229 片/小时 (3)305L(12 inch) 346 片/小时 *条件 (1) 输送速度:2-2.5m/min (2) 贴膜时间: 1.3s (3) 板间距 : 50mm

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