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设备规格书
REFERENCE SPECIFICATIONS
全自动贴膜机
Dry Film Auto Cutting Laminator
Dry Film Auto Cutting Laminator
DDrryyFFiillmmAAuuttooCCuuttttiinnggLLaammiinnaattoorr
FCM-30
FCM-30
FFCCMM--3300
思沃技术
Shenzhen Sowotech Co.,Ltd
Shenzhen Sowotech Co.,Ltd
SShheennzzhheenn SSoowwootteecchh CCoo..,,LLttdd
目录
・PCB/FPC/HDI FCM-30 设备规格书
1 【适用范围】
2 【装置概要】
3 【材料规格】
4 【处理速度】
5 【压膜精度】
6 【压膜结构】
7 【干膜预热】
8 【压膜压着】
9 【干膜切割】
10【干膜吸附】
11【PCB输送段】
12【干膜张力控制】
13【污染物控制】
14【电控部分】
15【公用设施】
16【机台高度】
17【特别事项】
18【贴膜机设置条件】
20【平面图】
1
PCB 用贴膜机参考规格书
1【适用范围】
本规格适用于PCB板的片式贴膜工艺。
2【装置概要】
本装置为自动贴膜装置。本装置是通过光纤传感器感应板边自动对中,完成贴膜后自动切割干
膜,前后留边可自由设定,有效解决贴膜过程中的干膜碎屑问题。
3【材料规格】
3-1 干膜尺寸
(1)膜宽.250-630 mm
(2)外径.MAX Ø 200 mm
3-2 PCB尺寸
(1)板大小.MAX.640(w)*640(l) mm MIN.250(w)*250(l) mm
(2)板厚度.0.1-6.0 mm
*0.06-3.2 mm 需要根据客户板面铜厚做测试
4【处理速度 】
4-1 内层线路
(1)630L(24.8 inch) 216 片/小时
(2)500L(19.7 inch) 257 片/小时
(3)305L(12 inch) 356 片/小时
*条件
(1)输送速度: 2.6m/min
(2)贴膜时间: 1.2s
(3)板间距 : 50 mm
4-2 外层线路
2
(1)630L(24.8 inch) 186 片/小时
(2)500L(19.7 inch) 229 片/小时
(3)305L(12 inch) 346 片/小时
*条件
(1) 输送速度:2-2.5m/min
(2) 贴膜时间: 1.3s
(3) 板间距 : 50mm
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