PCB工程师笔试题-附答案.doc

PCB工程师笔试题-附答案（深圳某公司） 一,填空1,PCB上的互连线按类型可分为 _微带线_和带状线2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合3,EMI的三要素：发射源 传导途径 敏感接收端4,1OZ铜 的厚度是1.4 MIL5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns6,PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为_（0.2) 8,按IPC标准,PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流10,差分信号线布线的基本原则：等距，等长 二,判断1,PCB上的互连线就是传输线. (X　)2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(X)3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)5,差分信号不需要参考回路平面.(X)6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(X)7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(X,印象中是90)9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X,Tg为高耐热性.)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)三,选择1影响阻抗的因素有(A D)A,线宽B,线长C,介电常数D, PP厚度E,绿油2减小串扰的方法(BCDE)A,增加PP厚度B,3W原则C,保持回路完整性D,相邻层走线正交 E,减小平行走线长度3,哪些是PCB板材的基本参数(A C D)A,介电常数B,损耗因子C,厚度D,耐热性E,吸水性4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B,A有点像，但倍频与B差得太远了)A,12.5MHZB,25MHZC,32MHZD,64MHZ5,PCB制作时不需要下面哪些文件(B D )A,silkcreenB,pastmaskC,soldermaskD,assembly6,根据IPC标准,板翘应 = (C)A,0.5%B,0.7%C,0.8%D,1%7,哪些因素会影响到PCB的价格(A B C D)A,表面处理方式B,最小线宽线距C,VIA的孔径大小及数量D,板层数8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(A)A,封装名有错B,封装PIN与原理图PIN对应有误C,库里缺少此封装的PADD,零件库里没有此封装