PCB制程的介绍（2009年12月）.pdfVIP

PCB制程简介 2009-12-24 1 提 纲 •板材知识介绍 •公司常用板材 •单面板制程 •双面板制程 •多层板制程 2 板材知识介绍 PCB板材分类方式 1：按增强材料分： 纸基、玻璃布基、复合基（CEM）和特殊材 料基（陶瓷、金属芯） 2：按树脂粘合剂分： 酚醛树脂、环氧树脂、聚脂树脂等 3：按结构强度分： 刚性覆铜箔板、挠性覆铜箔板。 3 4 公司常用板材 • 纸基板 等级:XPC(非阻燃) 应用:用于低压电器及玩具等 公司应用于遥控发射器上 优点：价格低，质量轻，可 冲孔加工 缺点：介电性能、机械性能 差，吸水性较高 5 公司常用板材 • 纸基板(单面板) 等级:FR-1 阻燃 应用:CRT电视;LCD小功能板;小功率电源板; 一般家用电器 公司常用的为L料，即CCP-3400 6 公司常用板材 • 复合材料基板 耐浸焊性、耐潮湿性 、冲孔性、平整度、 机械强度等都优于纸 基板 等级:CEM-1 阻燃 应用:大功率电源板 公司常用的为L料，即CCP-508 7 公司常用板材 • 玻璃布基板 优点：强度高，耐热 性好，介电性好 缺点：价格较高 等级:FR-4 阻燃 应用:LCD主板，附属功能板 公司常用的有生益、南亚、超声