SMT生产设备和治具课件.ppt

选择性波峰焊接机 第3章 SMT生产设备及治具 一、回流焊接用PCB治具 回流焊用PCB治具 将不规则PCB按一定工艺要求， 固定在治具上进行焊接 第3章 SMT生产设备及治具 二、波峰焊接用PCB治具 波峰焊用PCB治具 波峰焊接用PCB治具是将PCB固定在治具上，将不需要进行波峰焊接的部分进行遮蔽、或防止较大面积PCB在进行波峰焊时变形的治具。 作用： 第3章 SMT生产设备及治具 三、柔性PCB用治具 四、特殊PCB用治具 柔性PCB用治具 特殊PCB用治具 第3章 SMT生产设备及治具 ③ 具体含义—— 在同一位置贴多个元件，检验它的精度 Cp—分布中心和公差中心重合 分布中心和公差中心不重合需要调整，调整后的过程能力指数记为Cpk 定位精度、重复精度 重复精度 第3章 SMT生产设备及治具 ④ 检验标准 备注：IPC-9850贴片机验收方法采用Cpk表征其贴片能力 印刷机也有Cp/Cpk，也要求达到1.33。 第3章 SMT生产设备及治具 No Cp/Cpk 状 态 判 断 1 ≥1.67 很好 制程能力很好，可考虑缩小规格或降低成本 2 1.33～1.67 合格 理想状态，继续维持 3 1.00～1. 33 警告 使制程保持于管制状态，否则随时有发生不良品的危险 4 0.83～1. 00 不足 有改善的必要 5 ＜0.83 非常不足 采取紧急措施 5、影响贴片精度的因素： ① PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性 ② 程序编制的好坏 ③ 贴片机自身的性能： X-Y定位系统的精确性 元器件定心机构的精确性 贴装工具的旋转误差 贴片机本身的分辨率 第3章 SMT生产设备及治具 (二)速度 1、贴装周期：完成一个完整的贴片过程所用的时间。 元器件拾取、检测、对中、贴放、返回拾取位置 单位：S/片 2、贴装率：一个小时内完成的贴装周期数。 单位：cph（常用） 第3章 SMT生产设备及治具 3、生产量：按贴装率算出的每班贴元器件的数量。 4、贴片机提供的贴片速度仅是理论上的速度，实际生产中应考虑以下辅助时间： ① PCB装卸时间，一般5-10s/块； ② 大型PCB上元器件相距较远，贴片时间可延长； ③ 换料时间； ④ 机器维修时间； ⑤ 不可预测的停机时间。 实际贴装率 = 65-70%理论贴装率 第3章 SMT生产设备及治具 5、影响贴装速度的因素 ① PCB板尺寸、元器件的数量、基准点的数目 ② 程序的优化 ③ 贴片机供料器的数量和位置 换料时间 PCB装卸时间 元器件对中与PCB定位 贴片机上贴装头与吸嘴的数量 第3章 SMT生产设备及治具 cycle time 30 s cycle time 55 s O/P 10 K / hr O/P 9.6 K / hr O/P 10 K / hr O/P 10.5 K / hr 元件数量 基板大小 基板定位 第3章 SMT生产设备及治具 元件对中方法 移动和贴片速度 基准点数目 贴片力度控制要求 第3章 SMT生产设备及治具 (三) 适应性 适应性是贴装机适应不同贴装要求的能力。 贴装机的适应性包括以下内容： 1、能贴装元器件类型。 比如：泛用机、高速机 第3章 SMT生产设备及治具 2、贴片机能容纳供料器的数目和种类。 一般高速机可容纳供料器大于120个； 多功能机可容纳供料器60-120个。 3、贴装面积 一般50×50～250×300mm。 由贴片机的传送系统以及贴装头的运动范围而定。 第3章 SMT生产设备及治具 4、贴片机的调整 ① 产品更换时： 再编程、供料器的更换、电路板传送机构以及定位工作台的调整、贴装头的调整及更换 ② 功能更换时： 从贴片功能到点胶功能更换时，只需将贴片组件和点胶组件互换。 第3章 SMT生产设备及治具 第3章 SMT生产设备 焊接设备 3.3.1 回流炉 3.3.2 波峰焊接机 3.3.3 焊接用治具 一、回流炉种类 1、对PCB整体加热的回流炉 最早使用 热板回流炉 红外回流炉 热风回流炉 红外热风回流炉 20世纪80年代初 20世纪80年代中期 气相回流炉 20世纪70年代初 20世纪80年代中后期 第3章 SMT生产设备及治具 2、对PCB局部加热的回流炉 激光束回流炉 热气流回流炉 聚焦红外线回流炉 ▼ ▼ ▼ 可靠性高，成本较高。 多用于返修工作站。 在特制的加热头中通空气 或氮气进行局部焊接，主 要用于返