6sigma改善活动 报告.ppt

CH Technology 彩 煌 */33 制 作 审 核 承 认 目 录 1 2 3 5 4 定 义 测 定 分 析 改 善 管 理 Project 名称： PCBA 锡 点 Defect Zero 化 6 σ 改 善 活 动 报 告 Define Measure Analyze Improve Control 作成日期：2003年07月15日 CH Technology 彩 煌 制 作 审 核 承 认 决 裁 主要 改善 对象 Theme 定量性 目标 Break Through IDEA Target (2003年) 2003年5月20~7月20日 怎么样 做 ? 为什么 要做(背景)? 内/外部 环境 能够得到的 经营 上的成果是? 定量性 / 定性性 Team 构成 姓 名 部 门 主要实施作用 Theme名 Neck Point 定性性 03 Theme 登录书(6σ 活动) 活动 时间 活动Team名 经营金额节约金额 XX科技基板PCBA锡点不良改善 XXTEAM 2012.5.20-7.20 PCBA锡点不良率降低 基板工程不良率高及LOT合格率低, 且变化不稳定,造成总装反馈不良 率高. 适应LG客户品质的要求，通过6σ活 动的推进扩散完善彩煌科技管理体 制，提高品质水准，使 6σ文化在 公司建立完善 活动方案 Brain storming LOGIC TREE Gage RR Hypothesis TEST MELT IN 推进日程 定义(Define) 03年5月23日-6月10日 测定(Measurement) 03年6月10日-6月20日 分析(Analysis) 03年6月20日-6月30日 改善(Improve) 03年7月 1日-7月15日 管理(Control) 03年7月15日-7月20日 基板工程不良率从 20809PPM降到3000PPM 提高OQC LOT合格率从 90%,上升到97% 倪云林 LG OQC BB活动方向指导 李 强 彩煌QA TEAM 长 1、管理能力向上提升和锡炉技术员专业技能向上培训 2、 LINE （PCBA）工程管理最优化 3、锡炉重点管理：a)AUTO SOLDERING 6S CHECK LIST b)AUTO SOLDER每日检则 4、2#锡更换使用“云南锡” 5、生产异常管理流程化 6、根本对策立即实施,IPQC/PE跟踪确认 AUTO SOLDER状态未达最佳 印尼锡使用引起的SHORT不良多 新LINE员工不熟练 烙铁工具不适用，造成不良多发生 3000PPM 基板工程不良率 20800PPM AUTO SOLDERING最佳化 提高设备的稼动率和定期保养 LINE工程管理最优化 SPEC统一 180360元 KPI BIG Y:外驻管理强化 彭胜添 彩煌ASSY 资料收集及对策实行 张良权 彩煌PCBA 资料收集及对策实 温永平 彩煌厂长 顾问指导 谢文奇 彩煌工程 资料收集及对策实行 自开厂以来，PCB工程不良率一直居高不下，严重影响总装生产，为了使不良在短时间里降下来，特进行six sigma 改善。以下是5月 (1日至18日）的统计结果，由Pareto可知Short、假焊、元件高占整个不良的81.5%。考虑到效率及在短期达成LG设定的目标，所以特选定此三项作CTQ进行改善！ Background（背景） Short 假焊 元件高 D M A I C 20809ppm 3000ppm 不良现况 目标 改善效果86% 五月份PCB工程不良率 CH Technology 彩 煌 活动组织 活动方向及活动内容 会议主持 TEAM组织结构建立 及业务分配 资料收集 及 对策实施 TEAM 长 XXX 指导 LG XXX 生产部经理 XXX 工程主管 XXX 生产部锡炉技术员 XXX PCB主管 XXX 对锡炉SPEC参数调整和资料收集及对策实施 资料收集 及 对策实施 资料收集 及 对策实施 组织架构（Team构成） M A I C D 现水准把握/目标设定 Y : PCB不良 Total Unit :100 EA Defect :208 EA DPU：2.08 DPO : 0.0208 Opportunity = 10