pcb生产工艺流程及废水介绍.pdf

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2019-10-21 发布于中国
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周继如丨时间：2019年05月电路板生产工艺简介 1 PCB板介绍 2 PCB名词解释目录 Contents 3 反应原理 4 工艺流程 PLAN TO REPORT PCB板介绍电路板介绍 1.印制电路板（Printed circuit board，PCB）：指在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互联线路以及印制元件的印制电路板，简称印制板。 2.印制电路板：包括刚性板与挠性板，它们又有单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板，以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等区分。高密度互连印制电路板，简称HDI板。 3.覆铜箔层压板（Copper clad laminate，CCL）：指在一面或两面覆有铜箔的层压板，简称覆铜板。覆铜板由铜箔、黏合树脂和增强材料这三部分组成，经层压成一体，用于制作印制电路板。 4.印制电路板制造：指以覆铜箔层压板（覆铜板）为主要材料，采用图形转移和蚀刻铜（减成法）工艺形成电路图形，并由钻孔与孔金属化、电镀实现层间互连而加工成印制电路板。引用：清洁生产标准_印制电路板制造业（ HJ 450—2008 ）。电路板分类结构单面板/双面板/多层板硬度性能硬板/软板/软硬板电路板分类孔的导通状态埋孔板/盲孔板/通孔板喷锡板/镀金板/沉金板/沉表面制作锡板/沉银板电路板分类电路板分类 16 6 L1 3 L2 L3 L4 L5 L6 埋孔