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挠性和刚挠印制板技术用’ca蒯尺一即c
挠性和刚挠印制板技术用’ca蒯尺一即c 印制电路信息2013 No.5
刚挠结合板阻抗设计研究
Paper Code:S一1 22
吴传亮 卫雄 陈晓宇 曾平 (景旺电子(深awl)有限公司,广东深圳518000)
龠 摘要 随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普 通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其
阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针
鳓 对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制
造业同行有所帮助。
关键词 刚挠结合板;阻抗设计
中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009—0096【2013)05—0062—04
Impedance design by periment data forr thel眨id.flextlle rigid一 llex CB乙B
WU Chuan.1iang WEi Xiong cHEN Xiao-yu ZENG Ping
Abstract With the high speed of signal’S transmission.it is more di伍cultly for the design and control of the R-F PCB’S impedance.This paper studies the impedance design and control ofthe R—F PCB by experiment,and get the method of design and contr01.It may give some reference for the industry.
Key words Rigid.Flex PCB:Impedance Design
1 前言 块中进行计算其计算出来的值与实际阻抗仪器测量值 相差在(14~33)Q,表l为前面统计的数据:
随着电子产品的高速化发展,市场对刚扰结合
板阻抗板的订单量大增,要求也越来越严格。生产的 表1阻抗切片理论值与实测值对比
挠性板上有阻抗要求的刚挠结合板,实测值与设计偏 切片数据理论阻值/n 实测阻值/t2 相差/n
差较大,有20欧姆以上,导致工程无法做设计补偿,
生产难控制。本文主要针对工程设计如何满足客户严
格的阻抗控制精度要求进行阐述,希望能对PCB$|J造
业同行有所帮助。
2阻抗控制分析
影响阻抗的主要因素为:介电常数、介质厚
度、线宽、铜厚。
前面已经做过切片分析,代入实际切片数据到模
..62..
印制电路信息2013
印制电路信息2013 No.5 挠性和刚挠印制板技术FPCandR—FPC
根据前面的切片数据来看,导致计算值与测量 (2)根据测量模块中参考层铜皮边缘离阻抗线 值相差过大的原因可能如下: 的距离的设计进行试验,由原始测量数据可知测量 (1)工程设计时代入软件参数的取数不对。 模块中参考层铜皮边缘离阻抗线的距离(设计边缘 根据影响阻抗的因数以及切片数据来看,取数 与阻抗线路水平距离分别为0.5 mm、4.5 mm)的阻 可能不对的仅有介电常数一项。根据介电常数的组 抗值相对比平均相差在(0~1)Q,阻抗实测值差异 合概念可知:PCB基板材料的介电常数是基板材料中 较小,对实际阻抗测量值无影响,基于此可以得出 的介质材料的介电常数的综合结果,可近视为介质 结论:测量模块据参考层铜皮边缘离阻抗线距离的
材料中的树脂的介电常数和增强材料的介电常数之 大小的设计对阻抗值无影响。 “加权和”的关系来表达。而软板材料中是由胶与PI (3)根据测量模块参考层设计为网格与铜皮模 组成,其介电常数应该按此两种材料的介电常数的 块的设计进行试验,由原始测量数据可知测量模块 综合介电常数。 参考层设计为网格与铜皮模块相对比对阻抗实际测
(2)PCB板上测量模块设计不对。 量值的影响较大,平均相差在(1l~13)Q之间,单 阻抗设计时在阻抗线量测一般会设计护岸线以及 线阻抗与差分阻抗网格设计普遍比铜皮设计实测值 参考层,且保证参考层铜皮边缘离阻抗线一定距离, 大12欧姆左右,对阻抗的影响较大。由此可以得出 此料号设计阻抗线离参考层铜皮边缘仅0.5 mm,距离 结论:测量模块参考层设计为铜皮与网格模块对阻
可能太短,导致没有完全参考此参考层。 抗影响较大,对客户成品阻抗要求有直接影响。
(4)根据试验方案,测量模块参考层设计不
2.1实验方案
同线宽,不同大小的网格与铜皮模块对阻抗的影响
步骤一:设计工程资料分别验证: 实际测量数据与各网格大
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