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SIwave与Icepak无缝电-热协同仿真
SIwave – 直流分析
• 专门用来预测封装和电路板上直流电源供电问题
1. 求解器使用独特的自适应网格细化技术来确保高精度结果,对包含铜皮、走
线、过孔、键合丝、焊球和凸点等电子设计元素的芯片、封装和电路板进行
准确预测。
2. 生成如下分析结果
• 电源和地网络上的直流电压跌落(V )
2
• 电源和回流路径上的直流电流密度分布 (Amps/Area )
• 流进流出过孔的电流量
2
• 功率密度分布(W/Area )和每层功耗(Watts)
3. 生成.html报告自动判别用户预先定义的pass/fail判据
DC 自适应网格优化
1次自适应迭代
3次自适应迭代
10次自适应迭代
20次自适应迭代
SIwave-DC 与Icepak 耦合
Setup File
(optional)
SIwave-
DC
Board Layout
File
Convergence
No
Icepak
Max(|D|)goal?
Heat Sources File Thermal
(optional)
Yes
Temperature
Profile
统一接口的端到端自动流程
SIwave 调用Icepak Solver
• 在SIwave中直接进行包含焦耳热的热分析
• Icepak Solver:
• 焦耳热
• 考虑传导热
• 强制对流热分析
• 空气可沿PCB平行或垂直方向流动
• 自然对流分析
• 包含简化cabinet结构
• 可设置器件功率
• 可直接在Icepak GUI中打开工程文件
SIwave仿真案例
U7
U1 U2 5W
5W 8W VRM
SIwave-直流分析向导式操作
SIwave-直流分析向导式操作
SIwave-DC直流分析结果-接收端电压
SIwave-DC直流分析结果-电压降/电流密度
电压降
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