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深圳市三诺技展电子有限公司 PCB板检验规范 文 件 编 号 版 本 号 标 题 PCB板检验作业流程 生 效 日 期 年 月 日 页 次 第 页 共 页 1 目的及适用范围 本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。 2 规范内容： 2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规 检验项目 要求 备注 成品板边 板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤2.54mm； UL板边不应露铜； 板角/板边损伤 板边、板角损伤未出现分层 露织纹 织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖 凹点和压痕 直径小于0.08mm，且凹坑没有桥接导体； 表面划伤 划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维； 铜面划伤 每面划伤≤5处，每条长度≤15mm 电镀孔内空穴（铜层） 破洞不超过1个，横向≤90o，纵向≤板厚度的5%。 焊盘铅锡（元件孔） 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收； 表面贴装焊盘（SMT PAD） 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收； 基准点（MARK点） 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮； 焊盘翘起/焊盘偏位 不允许/大电流和大型元件不允许； 铜面/金面氧化 氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。 导线表面覆盖性 覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。 阻焊露铜、水迹 不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。 丝印字符、蚀刻标记 完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符； 尺寸检验 要求 备注 SMT焊盘尺寸公差 SMT焊盘公差满足＋20% 定孔位公差 公差≤±0.08mm之内 孔径公差 类型/孔径 PTH NPTH 0-0.3mm ＋0.08mm/-∞ ±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm 0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm 1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-0 2.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0 板弓曲和扭曲 对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4） 对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料） 板厚公差 厚度应符合设计文件的要求 板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10% 外形公差 外形尺寸应符合设计文件的要求 板边倒角（30o、45o、70o）±5o；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm V形槽 V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8D1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20o、30o、45o、60o 微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB板V-CUT标准 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 2.3 电路隔离性（短路） 2.3.1 检验印制电路板是否有短路现象 2.3.2 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。 象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 2.4 电路连接性（断路） 2.4.1 检验印制电路板是否有断路现象。 2.4.2 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL ： A类缺陷为0，B类缺陷为0.65，C类缺陷为1.0 2.5检验项目、标准、缺陷分类一览表 缺 陷 分 类 序号 检验项目 验收标准 验收方法及工具 A B C 1