芯片封装与测试.PDF

（Electronic Manufacturing Technology and Equipment Specialty） 芯片封装与测试 课程标准 2019 年05 月 目 录 《芯片封装与测试》课程标准 目录 一、课程概述 1 二、课程培养目标2 三、与前后课程的联系3 四、教学内容与学时分配3 五、教学单元（学习情境）设计5 六、考核标准与方式8 七、学习资源的选用 10 八、教师要求 10 九、学习场地、设施要求 10 适用专业 ： 电子制造技术与设备 课程编码 ： EMTE01015 开设时间 ： 第4 学期 课 时 数 ： 32 执 笔 人 ： 董海青 审 核 人 ： 王书旺 一、课程概述 1、课程性质 本课程是 电子制造技术与设备专业核心课程，依据专业人才培养目标和相 关职业岗位（群）的能力要求而设置的，对本专业所面向的 集成电路封装和测 试所需要的知识、技能、和素质目标的达成起支撑作用。 2 、设计思路 本课程的教学设计过程以“基于工作过程导向”为基础，以实际的工作场景为 教学载体，使学生在真正的工作中掌握集成电路芯片封装与测试的基本知识和技 能。紧紧围绕工作过程的需要来选择课程内容；以工作过程和职业能力为依据设 定能力培养目标；把书本知识的传授改变为动手能力的培养，以典型产品（设备） 为载体，将实训室建成车间 （公司），让学生担任生产过程的各个角色，在工作 过程中培养学生的职业技能和提高职业素质。 其次，本课程标准是以工作过程为导向，根据行业、企业专家对本专业所对 应的职业岗位群进行的职业能力分析，紧密结合《半导体分立器件集成电路装调 工》职业资格中的相关考核要求，确定本课程的教学内容。本课程以技能培养为 主，理实一体化。按照从简单到复杂的工作内容、符合工作过程的具体工艺流程 来安排教学内容，使学生掌握晶圆减薄、芯片切割、芯片粘贴、芯片互连、打线 键合、载带自动键合、倒装芯片键合、塑料封装、金属封装、陶瓷封装、封装缺 陷、新型封装技术等知识和技能。本课程将内容分为封装工艺、封装类型、封装 缺陷和器件级封装等四个部分，通过理论结合实践的方式让学生在学习中实践工 作过程。 1 二、课程培养目标 本课程是电子制造技术与设备专业的一门专业核心课程。针对本专业的办学 定位、人才培养目标、岗位需求和生源情况，结合电子行业迅猛发展的现状，我 们将它定位为服务于电子企业，直接为现代集成电路封装测试产业培养掌握晶圆 减薄、芯片切割、芯片粘贴、芯片互连、打线键合、载带自动键合、倒装芯片键 合、塑料封装、金属封装、陶瓷封装、封装缺陷、新型封装技术等知识和技能人 才。学生在学习完本课程后，应该掌握集成电路芯片封装与测试的基本原理、方 法及关键工艺技能，掌握芯片封装的工艺流程及各流程环节的工艺技术，能够进 行封装工艺文件的编制和基本的工艺技术管理，并能够站在工艺工程师和生产管 理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在产品生产过程中的重要地 位，适应企业对工艺、管理技术人员的岗位需求，为集成电路芯片封装测试产业 培养对生产过程具有真知灼见的技能型人才。 1、方法能力目标： （1）培养学生自学的能力； （2 ）培养学生勤于思考、做事认真的良好作风； （3 ）培养学生良好的职业道德和勇于创新、敬业乐业、精益求精的工作作 风； （4 ）培养学生收集信息、正确评价信息的能力； （5 ）培养学生展示自己的技能目标的能力。 2 、社会能力目标： （1）培养学生的沟通能力及团队协作精神； （2 ）培养学生分析问题、解决问题的能力； （3 ）培养学生的社会适应与应变能力； （4 ）培养学生的质量、成本、安全意识； （