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LCM工艺制造简介工程部2012.11.11目录一、LCM结构简介二、LCM主材简介三、LCM流程简介四、常见不良解析五、成品显示图一、LCM结构简介(PL)上片 LCD(PL)下片(BL)背光 ICFPC二、LCM主材介绍LCM构成主材ACF介绍偏光片结构介绍背光结构介绍LCD结构介绍LCM构成主材LCD(液晶显示器)PL(偏光片)IC(集成电路)LCM(液晶显示模块)BL(背光)FPC(柔性印刷线路板)镀金粒子绝缘层镀镍粒子塑胶树脂　Product form导电粒子結构图ACF粒子受压后的效果1~3个开口OKACF介绍ACF (Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶,用于COG/COF/FOG等热压工艺，起导电，绝缘，固化的作用。 ACF 储存条件 ACF储存条件及期限﹕ 1.储存条件﹕密封存于-10℃~5℃冰箱内 2.有效期限: 6~7个月使用注意事项： 1.从冰柜中取出ACF,至少放置于室温下解冻1小时才可将密封袋打开 2.ACF安装到机器后﹐在一般室温可以有1个月的寿命﹔ 3.生产剩余的ACF应将其密封并保存于冰柜。偏光片结构介绍偏光片（Polarized)是将不具偏极性的自然光产生偏极性，使进入液晶显示器的光为偏极光。偏光片主要分为四层：保护膜、偏光膜、TAC膜、离型膜。分为上偏光片和下偏光片，上片离型膜上的标识一般为红色，下片为蓝色和黑色。黑白胶增光片（上）增光片（下）扩散片导光板反射片下铁框胶框LED_FPC背光结构介绍LED灯LCD结构 三、LCM流程简介流程简介偏光片贴附COG介绍FOG介绍ET1封胶作业背光贴合背光焊接ET2成品外观检验流程简介ACFICFPCA蓝胶（TUFFY）UV胶OTP烧录偏光片（PL）贴附LCD清洁清洁后检查撕PL离型膜撕PL离型膜PL对位滚轮滚平加压脱泡COG介绍COG邦定：将IC邦定于玻璃上COG前LCD端子清洁COGFOG介绍FOG热压：将FPC封装于玻璃上FOG/ACF贴附FPC对位热压电流表测试主机测试架ET1测试常见不良项功能性不良：无显示、显示异常、大电流、缺行、缺列等。贴片不良：异物上、异物下、PL显示不均、LCD亮、亮团、条纹等。LCD不良：彩点、亮点、亮团、显示不均、条纹等。注：测试前仔细阅读作业指导书(WI)，根据WI要求对产品测试作业。异物上、下的点状和线状必须依据《各客户产品检验标准》使用菲林卡尺对比判定。一线胶位置对准UV灯全胶作业一线胶作业封胶作业在ITO表面加一上层蓝胶(Tuffy)，起保护ITO的作用。蓝胶固化时间为30min。背光贴合LCM上背光的作用：背光是指后面使用LED作为光源的显示屏，液晶本身不能发光，因此需要附加光源主要是用来照亮LCD液晶屏幕，当然还可以照亮其它的本身不发光的屏幕。LCD背光烙铁锡线背光焊接焊接的定义：所谓焊接就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把背光引脚和FPC焊接在一起。ET2ET1与ET2的区别，ET2增加测试背光异物、无背光、制程破损等其它功能与ET1测试一致，且不良品在此工序体现更明显。注：测试前仔细阅读作业指导书(WI)，根据WI要求对产品测试作业。异物上、下的点状和线状必须依据《各客户产品检验标准》使用菲林卡尺对比判定。成品外观检验1、检查易拉胶、黑胶纸、焊盘胶、泡棉胶、挡尘胶是否粘贴良好，有无漏胶纸，胶纸规格是否正确。2、检查LCD是否破损。3、检查FPC元件焊接有无毛刺、短路、元件缺失、焊接歪斜等不良现象。4、检查背光源焊接是否良好，是否存在错位、偏位、虚焊、假焊现象，BL FPC电极铜片是否脱落，焊点是否有锡及锡渣。5、检查背光源及ST是否组装到位 是否变形。6、核对样板 喷码 FPC版本 BL代码有无与样板不符，有无混料。7、偏光片质量检查 是否有内污、气泡、毛线、凹凸点、顶伤、划伤、印痕、水纹等不良。种类现象常见问题显淡元件不良、IC部份损坏、ESD破坏1.大电流无显示IC/FPC邦定不良、ESD破坏、ITO不良显淡、白屏、反转、色偏程式调整、元件不良、 IC/FPC邦定不良、 ESD破坏2.显异Flicker、Crosstalk程式调整、LCD制程、灯光频率、元件不良、 IC/FPC邦定不良LCD缺陷ITO问题、程式问题、液晶问题、面板问题3.其它问题特定条件出现其他干扰,如RF、layout、power、ESD四、常见不良解析元件短路二极管反向元件不良IC邦定气泡IC邦定杂质IC邦定错位FPC邦定错位FPC邦定杂质IC/FPC邦定不良LCD/FPC缺陷ITO来料蚀刻ITO来料短路FPC来料短路FPC来料开路液晶气泡FSTN(超扭曲型黑白显示)CSTN(超扭曲型彩色显示)TFT(薄膜晶体管)TFT（薄膜晶体管）TFT（薄膜晶体管）TFT（薄膜晶体管）五、成品显示