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IPC焊接培训教材 YS-STD-001D标准培训;目 录;;;;烙铁头分类;烙铁头选择1;1.形状 i) 焊接元件的种类 不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。 ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。 iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。 ;烙铁头使用实例;;;;;焊锡丝的选择;清洗板;;7种不良焊接习惯(一);7种不良焊接习惯(二);元器件的焊接要求;元器件的焊接检验要求;1零件排列：;2零件排列：;3立式零件腳絕緣體與高度.：;4立式零件傾斜：;5臥式零件高度：;6功率晶體：;7振盪器：;8連接器：;9IC：;10直立式排針：;11橫臥式排針：;12排針沾錫.：;13剪腳：;14零件腳長度：;15吃錫性：;16吃錫性：;17吃錫性：;18吃錫性：;19貫穿孔：;20冷焊,錫珠,錫橋.：;21錫尖,錫柱：;22錫洞,針孔,爆孔：;23PC板板邊(角)修補：;24PTH焊墊修復：;25PTH線路修復：;26防焊漆的修復：;最好的 1.平滑光亮的錫墊及金屬端面. 2.焊點無針孔. 3.焊點收束面呈內凹狀.;最好的 1.平滑光亮的錫墊及金屬端面.. 2.焊點無針孔. 3.焊點收束面呈內凹狀.;3晶片型鉭質電容器焊點：; 4QFP(鷗翼型)腳焊點：;5(PLCC)J型腳焊點：;6PLCC焊點外觀：;7晶片型電阻,電容零件擺設：;8圓柱狀零件擺設：;9無引線晶片零件腳擺設：;10QFP零件腳擺設：; 11SOIC零件腳擺設：;12 SOIC零件腳擺設：;13(PLCC)J型腳零件擺設：;14點膠範圍(晶片型電阻,電容)：;15零件損壞(晶片型電阻)：;16零件損壞(圓柱狀二極體)：;17金屬層流失(晶片型電容)：;18損壞或錯誤之維修：; ;1、热剥除而导致的绝缘皮变色是可以接受的，但是“烧焦”是不可以接受的。 2、化学方法剥皮只适用于“单股导线”。 3、线股散开不可超过绝缘皮的外直径，单根导线损伤的股数不可超过下表规定。;1、以下2种情况下要先上锡: A、把导线连接到焊接接线柱上而使导线成型。 　　B、多股导线被捻合（而不是编织）成型。 2、以下4种情况下多股导线不应上锡： 　　A、导线将用于压接端子 　　B、用于螺纹紧固连接 　　C、用于形成网??连接 　　D、用于热缩焊接装置 注：上锡不可全上满，至少要离绝缘皮一端1个线径的距离。;导线绝缘皮和焊点间距的规定： 1、最小间隙: 　绝缘皮可接触焊点，但不妨碍焊点的填充的形成，靠近绝缘皮末端的导线轮廓不应模糊。 2、最大间隙： 　最大间隙等于2倍的线径（包括绝缘皮），或者1.5mm中的较大者。;（4）、接线柱的焊接要求;（5）、引线和导线的末端伸出;　小规格导线的绕接如：AWG30（30#线）或更细，缠绕接线柱至少1圈，但不得多于心圈。 　（7）、侧面进线连接—双叉接线柱 　　引线和导线缠绕接线柱至少达到900.作为例外，对于1级和2级组件，直径为0.75mm或更粗的导线/引线可以直接从柱干中间穿过，未满足最低缠绕准则的侧面进线连接加固标准，见下表。;　　（8）、底部和顶部进线连接 　　导线缠绕在接线柱上基座或立柱上，至少弯曲900 导线的绝缘皮不应进入接线柱的基座或柱干中。 ;　　（9）、钩型接线柱 1、导线至少缠绕1800 2、导线到钩子末端的距离不小于1倍线径。 3、导线应该位于弧形段内。 4、对于采用钩型接线柱的元器件，导线距接线柱底座的间隔至少是线径的2倍或1.0mm，取其较大值。 ;　　（10）、穿孔接线柱 1、穿过接线柱的孔，接触接线柱两个不相邻的面，或缠绕接线柱至少900;　　（11）、焊接到接线柱 1、引线缠绕1800，以上时，所要求的最小缠绕区域至少有75%具有良好的润湿。直接穿过接线柱或缠绕不足1800的引线，100%的引线与接线柱之间的接触区域具有良好的润湿。;　　（13）、引线成型 　引线从元器件体或熔接部位至引线内弯半径开始处的延伸长度至少为引线直径或厚度的1倍，但不得小于0.8mm， 　并要符合下表。引线的刻痕或变形不超过其直径、宽度或厚度的10%，但扁平引线除外。只要不妨碍可接受焊点的形成，暴露金属基材可接受。;二、通孔安装和端子;（2）、表面贴装器件引线成型;　　（3）、引线端子要求 　　可任意选择与任何导体相关的弯折方向。DIP引线应该至少有两个对角线上的引线向外部分弯曲。3级非支撑孔的引线至少弯折450.　　　　　　　焊接时弯折区域应被润湿，焊接连接中的引线外形轮廓应可辨识。回火的引线不可　　　　　　　全弯折结构收尾