印制板可制造性设计.pdf

印制板可制造性设计 印制板可制造性设计 主讲:成都明天高新工艺技术部 成都明天高新产业有限责任公司 1 成都明天高新产业有限责任公司 内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板可制造性设计 （DFM） • 印制板可制造性装配 （DFA） 成都明天高新产业有限责任公司 2 成都明天高新产业有限责任公司 一.DFX规范简介 • 制造企业制定DFX规范的目的 在于使公司内外部的设计、制 造、焊接及其它外包商之间能 有效的沟通，以开发可制造性 强、成本低廉的产品，同时能 满足电器及机械性能要求 • 包括：DFM、DFE、DFT、DFR、 DFS、DFA等，分别面向可制造 性、环境、可测试性、可靠性、 简洁性、组装等的设计 • 据统计产品总成本的60%以上 是由设计过程决定的，70%- 80%的缺陷可归之于设计方面 的问题 成都明天高新产业有限责任公司 3 成都明天高新产业有限责任公司 二.印制板DFM （Design for manufacture） • PCB板文件的命名 印制板pcb文件的命名应按一定的规则进行，文件名不要过长，否则 不利于生产的管理。 • 加工要素的确定 1. 基材的选择：  涉及基材的厂家、型号、板厚及基材的铜厚度等要求。  生产厂家主要有:生益、国际、等  型号：FR-4 （环氧玻璃布板）和CEM-3 （酚醛树脂板）两种  板厚：双面板根据印制板的功能、元器件重量、插座规格、外形尺寸及所 承受的负荷选择板厚，多层板根据电气和性能结构需要及材料规格选择总 板厚及每层的厚度。  板材的基体铜厚有18um、35um、50um和70um四种，标准工艺情况下，最终 线条的铜箔厚度在基体铜箔的基础上加25um. 成都明天高新产业有限责任公司 4 成都明天高新产业有限责任公司 2. 加工工艺的确定 （表面涂覆层的选择）  常见的工艺有：热风整平 （喷锡板分有铅和无铅）、电镀镍金 （水金、 闪金）、化学镍金、等。  热风整平：是指PCB从熔融Sn/Pb焊料中出来后经热风 （230℃）吹平的方 法，（无铅是280 ℃）。  化学镍金：是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05- 0.1um薄金或镀上一层厚金(0.3-0.5um)。由于化学镀层均匀，共面性 好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金 （0.05-0.1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金 （0.3-0.5um）是为了 线焊(wire bonding）工艺的需要。  电镀镍金：是指镀层结构基本同化学Ni/Au，因采用电镀的方式，镀层的 均匀性要差一些。 成都明天高新产业有限责任公司 5 成都明天高新产业有限责任公司 3. 孔径要求 设计时需明确板内安装孔、器件孔、导通孔的孔径的大小及公差、 是否金属化等要求。对于异型孔还要明确开孔的方向。 4. 外形尺寸