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LED 元件簡介 @@@@ 2002/1/24 目錄 LED 晶片概論 LED Lamp Chip Type LED (SMD LED) 最近的發展趨勢 LED 發光原理 Types of LED Chips GaP/GaP : Red/Yellow Green AlGaAs/GaAs : Red (UR,SR), IR GaAsP/GaAs: Red (SRD) GaAs/GaP : Orange GaAsP/GaP : Yellow AlInGap/GaAs :AS 四元(Red/Orange/Yellow) AlInGaP/GaP : TS 四元(Red/Orange/Yellow) InGaN/Saphire : Blue/Green (Nichia) InGaN/SiC :Blue/Green (Cree) LED Chip (H5C) LED Chip Spec AS/TS AlInGaP Chip Structure InGaN/Saphire Chip Structure 靜電打穿現象 晶片供應狀況 LED Lamp LED Lamp Color LED Lamp Spec. LED Lamp Spec. How to Make White LED LED Lamp Process 支架(Lead Frame) 固晶 (Dice Attach) 打線 (Wire Bonding) 模粒(灌膠模) 噴離模劑 注膠 沾膠與插入灌膠模 已灌膠之半成品 烘烤(50min)(Pre-Cure) 半成品 第一次切腳(正負極) 電性及外觀檢驗 第二次切腳 分 Bin LED 封裝常見問題 偏心(off center) 晶高不均 Open/Short 水氣滲入 漏電 : IR, VF(100uA) PCB 污染 熱應力不良 Lamp 供應狀況(Display) Lamp 供應狀況(交通燈) Chip Type LED Chip LED 製程 Chip LED 比較 LED 發光效率演進 First High Power LED 食人魚 (Piranha) Introduced by HP Drive current : 70mA 加大散熱機制 主要使用於第三煞車燈 High Power Package (LumiLEDs) Advantage of Power Package 三得 Agilent CotCo Nichia Nichia 供應商 4K3TRD-S/T 4K3RD-S HLMP-SD11 LO565THR4 NSPB546BS NSPG546BS NSPR546BS NSPB636AS NSPG636AS NSPR636AS 型號 120 120 120 120 120 120 120 70 70 70 角度 626nm-TS 626nm-TS 626nm-AS 626nm 波長 525nm 470nm 626nm-TS 470nm 525nm 626nm-AS SDL-5N3TR 30 626nm-TS 三得 SDL-5N3TY 30 592nm-TS CSL-U56204W-ET 30 626nm-TS 興華 SDL-5N3SOS 30 605nm NSPW500BS 20 white NSPE510S 30 505nm Nichia 型號 角度 波長 供應商 PCB Type Chip LED Lead Frame Type Chip LED 銀膠烘烤 固晶(Die Attach) 打線(Wire Bonding) Molding 測試 切割 分 Bin 銀膠烘烤 固晶(Die Attach) 打線(Wire Bonding) 灌膠(Encap) 短烤(Cure) 長烤(Post Cure) 測試分 Bin PCB Type Lead Frame Type Potting Molding 製程 大(0805/1206) 小(0402/0603) 產品尺寸 佳 差 信賴性 Epoxy Molding Compound Material High Low Cost Lead Frame PCB Type 項目 * * C525/470-MB290 Cree 藍/綠光 C525/470-XB290 Cree 藍/綠光 ED-014BL OPTO/燦圓 藍光 ED-S5A OPTO/Lumileds 紅光-TS 型號 供應商 項目 ED-012UOR OPTO/Hitachi Cable 紅光-AS HWFR-B510/B310 Lumileds 紅/黃光-TS ED-014BL OPTO/連勇 藍光 C525/470-UB290 Cree 藍/綠光 UNPRC470 Uniroyal 藍光