【22】【表面贴装技术】SMT生产制作工艺流程图SMT常用电子元件知识培训教材电镀焊球凸点倒装焊技术(PCB 外观标准).pptVIP

中国电子科技集团公司第七研究所 4.3 铺铜网格时，应注意隔离环的间隙，不要太小，一方面在加工过程中为了保证线宽及孔径的大小，一般对线路及孔径、孔焊盘都有一定的补偿，这就造成间距缩小，加工难度大，同时对于多层板，层间叠加及钻孔都有一定的偏差，如果隔离不够则易产生开、短路现象。 其中：R:表示所用铣刀半径。 Protel99se to Gerber 注意事项： 1、用英制单位、2：4格式、文件自带光圈表（即RS-274-X）转换； 2、转Gerber之前先定原点，以免文件转换出来不完整。（原点位置在整个板的左下角， 包括所有内容）； 3、在选层时注意Multi为必选层； 4、较大的板转换中出现提示尺寸太大，屏幕空间太小，可在Cam Output For文件名.Cam中 Gerber Out图标中，用鼠标右键选择Properties中的Gerber Setup的Advanced标签的Film Sizes一栏调整X、Y值；若提示不行，查看所设计的文件是否在X、Y值范围外设置了 线、盘或元件的型号被拉出范围。 PowerPCB2.0-3.0 to Gerber 　PowerPCB3.5 to Gerber Orcad for dos v3.10 to Gerber 1.执行pcb.exe出现如右图所示画面： PADS2000 to Gerber Electroplating Solder Bumping Flip Chip Technology电镀焊球凸点倒装焊技术 Electroplating Solder Bumping Process电镀焊球凸点工艺 Process Flow of Electroplating Solder Bump 电镀焊球凸点工艺流程 Process Specification工艺参数 Flip Chip on Low-Cost Substrate Samples Stencil Printing Bumping Flip Chip Technology丝网印刷凸点倒装焊技术 Electroless UBM and Stencil Printing化学镀UBM和丝网印刷工艺 The most potential low cost flip chip bumping method. 最具前景的低成本倒装焊凸点制备方法 Using electroless Ni/Au as UBM system 用化学镀镍/金作为凸点下金属层 maskless process 无掩膜工艺 Compatible with SMT process 与表面贴装工艺兼容 Flexible for different solder alloys适用于不同焊料合金 Stencil Printing Process Flow丝网印刷工艺流程 Stencil Printing Process Flow 丝网印刷工艺流程 Sketch of process flow Process Specification 工艺参数 I/O pads with a pitch of 400?m are used for testing dice The limitation of this process is the pitch of 150 ?m. 测试芯片I/O凸点间距：400微米 Thickness of Ni/Au UBM is 5~6?m. Ni/Au UBM厚度：5~6微米 Different solder alloys are available. Solder alloys from different vender: Kester, Multicore, Alpha Metal, Indium,… Different composition: eutectic Pb-Sn, lead free 可应用不同供应商凸点焊料 Samples by Stencil Printing Bumping丝网印刷凸点工艺样品 Reliability Test可靠性测试 Reliability Test Design可靠性测试设计 JEDEC Standard for Test Design JEDEC标准测试设计(Joint Electron Device Engineering Council) Reliability Test Results可靠性测试结果 Both Bumping Process Produce Reliable samples 两种凸点工艺样品的可靠性 Wafer Level Input/