电子表面组装技术讲座：CHOWSSMT锡膏培训资料.pptVIP

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用 SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生產效率。降低成本 30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 * SMT简介 目 录 SMT Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 Chows錫膏介紹 什么是SMT？ SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文 意思是 表面組装技術 （表面貼裝技術）。是新一代电子 组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十 分之一的器件。 表面組裝技術，是目前电子组装行业里最流行的一种 技术和工艺。 SMT Introduce SMT的特點 SMT Introduce SMT Introduce SMT與 Through-hole SMT Through-hole (通孔设计) 与传统工艺相比SMT的特点： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 SMT涉及產品 SMT Introduce SMT Introduce SMT工艺流程 通常先作B面 再作A面 印刷锡浆 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡浆 回流焊 翻转 清洗 双面回流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机 SMT Introduce SMT工艺流程 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡浆 贴装元件 回流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A面： 再作B面： 插通孔元件后再过波峰焊： SMT Introduce 印刷 貼裝 回流焊 AOI SMT工艺流程 SMT Introduce Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 内部工作图 SMT Introduce Stencil (又叫模板,钢板）： Stencil PCB Stencil开口 Screen Printer 需要印刷锡浆的部位 锡浆 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 SN/AG/CU 活性剂 增粘剂 溶 剂 保形剂 SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 SMT Introduce Screen Printer 锡浆的主要成分： SMT Introduce MOUNT 它所使用的IC 元件的规格如图所 示 CNR QFP SOT C-Bend SOT Gull SOP BGA CAP RES SMT Introduce REFLOW 回流焊的加熱方式： 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用） SMT Introduce REFLOW 回流焊---令錫膏熔化再固化的設備 SMT Introduce CHOWS錫膏篇 2011-01-18 錫膏介紹 SMT Introduce 錫膏的組成 Rosin Organic Acid Solvent 含鉛錫膏 無鉛錫膏 錫粉 助焊劑 混合攪拌 SMT Introduce 錫粉粒徑分類 錫粉形狀 錫粉顆粒 38-22μm S-5 38-20μm Type 4 - - 15-25μm Type 5 45-22μm S-4 45-25μm Type 3 63-22μm S-3 - - 75-22μm S-2 75-45μm Type 2 150-22μm S-1 150-75μm Type 1 90%minimum Between 90%minimum Between 重量比 JIS Z 3284 重量比 IPC SP-819 SMT Introduce 常用錫膏合金組合 226 217 Sn99.0 / Ag0.3/ Cu0.5 4 138-187 138-187 Sn64/Bi35/Ag1.0 9 149-186 149-186 Sn69.5/Bi30/Cu0.5 10 138 138 Sn42 / Bi58 8 222 219 Sn97.5 / Ag2.0 /CU0.5 7 219 217 Sn95.