电子工艺实习演示文稿.pptVIP

电子工艺实习 （第一版）;一、课程介绍;内容：;要求：;安全用电;1 触电;2) 施工不规范;3) 产品质量不合格;2 防止触电的保护措施;三. 保护接地或保护接零;2. 保护接地; 保护接地：将电气设备的金属外壳(正常情况下是 不带电的)接地。 ? 用于中性点不接地的低压系统 ?; 保护接零（用于 380V / 220V 三相四线制系统）;注: 中性点接地系统 (1)不允许采用保护接地，只能采用保护接零； (2)不准保护接地和保护接零同时使用。;工作零线与保护零线;3 电气防火和防爆;4 静电防护;5 安全用电注意???项和触电急救常识;电流对人体的作用;1 人体电阻 人体电阻因人而异，通常为 欧，当角质外层破坏时，则下降到800~1000欧。 2 电流强度对人体的伤害 人体允许的安全工频电流：30mA 工频危险电流：50mA 3 电流频率对人体的伤害 电流频率在40Hz~60Hz对人体的伤害最大 实践证明，直流电对血液有分解作用，而高频电流不仅没有危害还可以用于医疗保健等。 4 电流持续时间与路径对人体的伤害 电流通过人体的时间越长，则伤害越大。 ; 电流的路径通过心脏会导致神经失常、心跳停止、血液循环中断，危险性最大。其中电流的流经从右手到左脚最危险的。 5 电压对人体的伤害 触电电压越高，通过人体的电流越大就越危险。 因此，把36V以下的电压定为安全电压。;电子元器件;元器件构成电子产品的基本元素;元器件构成电子产品的基本元素;元器件是推动电子产品发展的主要因素;电子元器件的基础知识;元件的封装;电阻 电容 三极管;焊接工艺的重要性： 焊接是电子制作工艺中非常重要性的环节，焊接的质量直接影响产品的质量。实习过程中若没有掌握好焊接的要领，容易产生以下四类问题：虚焊、桥接（短路）、元器件被高温烧毁、铜膜线上翘。;焊接机理;焊接要求;焊料;焊剂（助焊剂）;焊接工具——电烙铁 ;焊接姿势 烙铁与鼻子的水平距离约为30cm 操作（五步法）见指导书P12-P13;;;;;焊点质量及检查;虚焊;造成虚焊的主要原因：; 印制电路板的制做;2 覆铜板;3 电路板的层（layer）;单面板：一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，它只可在敷铜的一面布线，另一面放置元件。 双面板：包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面都有敷，均可布线。 多层板：是包含了多个工作层面的电路板。除了顶层、底层以外、还包括中间层、内部电源/接地层等。多层电路板包括三层或三层以上，如四层板、六层板等。;图1 单面板与双面板结构图;印刷电路板的专用名词;铜膜走线（Track）;印刷电路板的软件;原理图;74LS373（八通道三态锁存器）;74LS00（四2输入与非门）;三极管（9013，NPN）;对于NPN三极管，当Ube≤0时，三极管发射结处于反偏工作，则Ib≈0，三极管工作在截止区； 当晶体三极管发射结处于正偏而集电结处于反偏工作时，三极管工作在放大区，Ic随Ib近似作线性变化； 当发射结和集电结均处于正偏状态时，三极管工作在饱和区，Ic基本上不随Ib而变化，失去了放大功能。 截止区和饱和区是三极管工作在开关状态的区域。 不同的材料，PN结的势垒电压不一样，锗管约0.3V，硅管约0.7V ;三极管在实际的放大电路中使用时，还需要加合适的偏置电路。 1.是由于三极管BE结的非线性（相当于一个二极管），基极电流必须在输入电压大到一定程度后才能产生（对于硅管，常取0.7V）。当基极与发射极之间的电压小于0.7V时，基极电流就可以认为是0。如果我们事先在三极管的基极上加上一个合适的电流（叫做偏置电流，上图中那个电阻Rb就是用来提供这个电流的，所以它被叫做基极偏置电阻），那么当一个小信号跟这个偏置电流叠加在一起时，小信号就会导致基极电流的变化，而基极电流的变化，就会被放大并在集电极上输出。 2.是输出信号范围的要求，如果没有加偏置，那么只有对那些增加的信号放大，而对减小的信号无效（因为没有偏置时集电极电流为0，不能再减小了）。而加上偏置，事先让集电极有一定的电流，当输入的基极电流变小时，集电极电流就可以减小；当输入的基极电流增大时，集电极电流就增大。这样减小的信号和增大的信号都可以被放大了。 ;因为受到电阻Rc的限制（Rc是固定值，那么最大电流为U/Rc，其中U为电源电压），集电极电流是不能无限增加下去的。当基极电流的增大，不能使集电极电流继续增大时，三极管就进入了饱和状态。一般判断三极管是否饱和的准则是：Ib*β〉Ic。进入饱和状态之后，三极管的集电极跟发射极之间的电压将很小，可以理解为一个开关闭合了。 这样我们就可以拿三极管来当作开关使用