《电子化学品的制造与应用》-公开课件.ppt

电子化学品的制造与应用虞鑫海 第一章 绪论 1.什么是电子化学品? 电子化学品就是电子行业(如IC、LCD、LED、PCB、FPC等)所应用的一切化学品:钝化涂层、层间绝缘材料、液晶取向剂、光刻胶、导电胶、FPC基体材料及其胶粘剂、超纯试剂、灌封料等。 2.电子行业常用聚合物体系： 2.1 聚酰亚胺树脂：原料、制备路线、应用 2.2 环氧树脂：种类、固化剂、增韧剂及其助剂 2.3 酚醛树脂 第二章 聚酰亚胺概论 1.什么是聚酰亚胺(PI)？ 2.性能 3.应用 4.展望 思考题 1.什么是聚酰亚胺(PI)？ 聚酰亚胺（polyimide）是指主链上含有亚胺环的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物尤为重要。 2.性能 对于全芳族PI,开始热分解温度为500℃以上，有的甚至达到600℃（BPDA/PPDA-PI）； 可耐极低温，如在-260℃的液态氦中仍不会脆裂； 具有很好的力学性能：KAPTON薄膜的拉伸强度达170MPa、UPILEX-S的达400MPa；PMDA/PPDA-PI纤维的弹性模量可达500GPa，仅次于碳纤维； 热膨胀系数低：2~3X10-51/℃，联苯型的可达10-6 1/℃ ； 耐辐射性能好； 介电性能好：介电常数为3.4左右，有的可降到2.5左右，介电损耗为0.001，介电强度100~300KV/mm,体积电阻率1017.cm； 自熄、发烟率低； 耐高真空，在极高的真空下放气量少； 无毒，可用于制作餐具和医用器具，并能经受住数千次消毒； 生物相容性好，例如，在血液相容性试验中为非溶血性，体外细胞毒性试验为无毒。 2.性能 对于全芳族PI,开始热分解温度为500℃以上，有的甚至达到600℃（BPDA/PPDA-PI）； 可耐极低温，如在-260℃的液态氦中仍不会脆裂； 具有很好的力学性能：KAPTON薄膜的拉伸强度达170MPa、UPILEX-S的达400MPa；PMDA/PPDA-PI纤维的弹性模量可达500GPa，仅次于碳纤维； 热膨胀系数低：2~3X10-51/℃，联苯型的可达10-6 1/℃ ； 耐辐射性能好； 2.性能 介电性能好：介电常数为3.4左右，有的可降到2.5左右，介电损耗为0.001，介电强度100~300KV/mm,体积电阻率1017.cm； 自熄、发烟率低； 耐高真空，在极高的真空下放气量少； 无毒，可用于制作餐具和医用器具，并能经受住数千次消毒； 生物相容性好，例如，在血液相容性试验中为非溶血性，体外细胞毒性试验为无毒。 3.应用 薄膜： 电机的槽绝缘、电缆绕包材料、太阳能电池板、FPC 绝缘膜 涂料： 电磁线绝缘漆、耐高温涂料等 先进复合材料： 航天、航空及火箭零部件等 美国的超音速客机计划（HSCT）所设计的速度为2.4MHz，飞行时表面温度为177℃，要求使用寿命60000小时，据报道已确定50%的结构材料为以热塑性聚酰亚胺为基体树脂的碳纤维增强复合材料，每架飞机的用量约为30吨。 纤维： 弹性模量仅次于碳纤维，作为高温介质材料及放射性物质的过滤材料和防弹、防火织物等，核电站、核潜艇、宇航服、防弹服、高功率电机、卫星、导弹等领域均有所应用 泡沫塑料： 耐高温隔热材料，在大型舰船、潜水艇、宇宙飞船、高超音速导弹、高超音速运载工具、超音速飞机等方面的应用 工程塑料： 有热固性的也有热塑性的。可以模压成型、注射成型、传递模塑成型（RTM）等，主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料等 胶粘剂： 主要用于高温结构胶 分离膜： 用于各种气体对，如H2/N2、N2/O2、CO2/N2、CO2/CH4等的分离，从空气、烃类原料气及醇类中脱除水分。也可作为渗透蒸发膜及超滤膜。由于聚酰亚胺耐热和耐有机溶剂性能优良，在对有机溶剂和气体的分离上具有特别重要的意义 光刻胶： 有负型胶和正型胶，分辨率可达到亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，可大大简化工序 光刻胶 光刻胶又称光致抗蚀剂（photoresist），是利用光化学反应进行图形转移的媒体，它是一类品种繁多、性能各异，应用极为广泛的精细化学品。 光刻胶主要应用于电子工业中集成电路和半导体分立器件的细微加工过程中，它利用光化学反应，经过曝光、显影将所需要的微细图形从掩模版（mask）转移至待加工的基片上，然后进行刻蚀、扩散、离子注入、金属化等工艺。因此，光刻胶是电子工业中关键性基础化工材料。 紫外负型光刻胶 紫外负型光刻胶通常是指经紫外光（300~ 450 纳米）照射后，曝光区低分子量分子间产生交联形成网状结构或聚合使分子量变大，使在显影液中的溶解性变差，而未曝光区则容易在显影液中溶解，经