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1 LED其它物料知识简介 LED封装研发部 2007.8.10 半 导 体 照 明 研 究 中 心 2 LED生产物料的分类： 生产LED LAMP的物料有晶片、模粒、支架、银胶/绝缘胶、金线、色剂、扩散剂等。如下图所示。 3 1.1银胶（Silver Epoxy）/绝缘胶（insulstion epoxy）： 1.通过加热银胶/绝缘胶使之固化，达到把晶片粘固在支架上的目的，以 便于焊线作业。当前生产所用的银胶是图盟的826-1DS，一种含Ag/ Epoxy 氯/钠/钾导电胶体。绝缘胶是津鼎峰的QT-1000，它是一种不导电胶体。 在LED制程中，单电极晶片使用银胶作业，双电极晶片使用绝缘胶作业。 银胶与绝缘胶均须冷藏保存，以维持其粘度及避免填充物沉淀。 2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。 3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。 4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的 硬化加快，不利于作业或储存。 1. LED用银胶 4 1. LED用银胶 项目 普通银胶 高导热银胶 绝缘胶 导电性 可导电 可导电 绝缘 适用晶片 单电极/双电极 单电极/双电极 双电极 固化条件 加热150℃/30min 加热175℃/45sec 或150℃/5min 加热150℃/1H 主要成分 银粉、环氧树脂、 固化剂、稀释剂 银粉、环氧树脂、 固化剂、稀释剂 环氧树脂、固化剂、 稀释剂、填充剂 运输条件 干冰保存运输 常温运输 干冰保存运输 储存条件 低温储存 常温储存 低温储存 使用前 须回温解冻 搅拌 须回温解冻 热传导性 2.0W/m°K 29W/m°K 0.2W/m°K 粘度 18000cps 2200~3200cps 24000~33000cps TG 约120℃ 大于80 ℃ 约100 ℃ 类别 5 2. LED用金线 2.1 金线的作用 金线时将晶片表面电极与支架连接起来,起导通电流的作用,当支架上 通入电流时,电流由金线传导到晶片上,使晶片发光.2.2 金线的分类, 目前LED常用的金线直径有1.0mil与1.2mil规格.每卷500m.2.3 金线的材质 金线是由纯度99.99%以上的金属合金键拉丝而成.其加外含少量的 Ag/Cu/Fe/Mg/Si2.4 金线的检验 1.外观检察:检察金丝是否的破损痕迹。 2.断裂负荷 (CN)Breaking load，检验金线承受拉力的能力。 一般1.0mil直径的金线拉力在10g以上为合格。 1.2mil直径的金线拉力在12g以上为合格。 3.延伸率（%）Elongation 一般在2-10%为合格。 6 3. LED用胶水 3.1 胶水的作用 胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光 透射与折射以达到希望的外观与光学效果. 3.2 胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶） A.环氧树脂 ◆主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料 组成. 用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐 热黄变性及冷热冲击性能等特点。 ◆目前工厂主要使用的是惠利 WL-800A/B-5 、 WL-800A/B-6 精密聚合:6671/H592 、 T-2024A/B  永固绝缘材料公司  ◆短烤的作用：使胶体初步硬化 。 ◆长烤的作用： 1）让化学反应完全，使胶体完全固化； 2）消除胶体的内应力，增强胶体的抗震性和耐环境温度的能力。  ◆配胶比例不当时会出现： 1）A胶过多会偏黄，导致烘烤不干； 2）B胶过多会使胶体变脆，易于破损. 7 WL-800A/B-6性能如下 ◆主剂 WL-800A-6 固化剂WL-800B-6 ◆颜 色 无色透明液体 无色透明液体