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Ⅳ-25/53 4.3 手工焊接基本流程 焊接FPC主要顺序为： FPC粘贴对位 送锡拖焊 外观检查 电性检查 焊接返工 OK NG NG 焊接引线元件主要顺序为： 焊盘加锡 点焊引线 外观检查 电性检查 焊接返工 OK NG NG 手工焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 准备 放置元件引线 将线头点入锡点内 取回烙铁头 外观检查 确认焊锡位置及正 负极同时准备焊锡 将引线放置锡点上待焊接 红色对应焊盘+ 黑色对应焊盘- 烙铁点融锡点将线头移入 锡点，线头不可外漏 按正确的角度取回烙铁、 要注意取回烙铁 的速度和方向 注意焊点圆滑饱满、不可有 锡尖、桥接、周边元件连锡 45o 3±1秒 焊盘加锡 按正确角度将锡丝往 烙铁头在焊盘送入 足够的锡量 + - 30o 45o 45o Ⅳ-26/53 4.4 手工引线的焊接方法 作业步骤： Ⅳ-27/53 4.5 手工FPC的焊接方法（1） FPC对位要求： 粘贴对位前应先检查FPC与PCB板是否有光洁和氧化；将FPC双面胶撕掉， 对位粘贴在PCB金手指 板上，注意粘贴后，PCB焊盘须漏出1.0mm左右的线脚。 方便上锡。 １.时间：烙铁上锡，烙铁头必须放在FPC和焊盘上拖动，同一位置时间控制在2~3S之间每一极性, 使FPC和焊盘充分受热，可有效的防止虚焊; 2.位置：烙铁头斜刀面必须平贴在FPC和焊盘上；烙铁刀面与 PCB板金手指倾斜方向大概30度左右；烙铁头中心与FPC中心大致重合。 Ⅳ-28/53 4.6 手工FPC的焊接方法（2） 主要控制时间和位置： 加 锡拖焊 Ⅳ-29/53 4.7 手工FPC的焊接方法（3） 送锡拖焊主要控制四点： １.时间：一般建议拖焊时间以３S/烙铁头长度来计算，大概在４～１０S之间； ２.温度：350～３70度. ３.送锡位置：锡的位置以烙铁头中间偏向焊盘为好； ４.力度：烙铁头与工件接触时应略施压力，以对FPC金手指不造成损伤为原则。 烙铁往下拖焊 拖焊同时目检此位置 Ⅳ-30/53 4.8 手工FPC的焊接方法（4） 外观检查 （1）锡点成内弧形; （2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松渍; （3）要有线脚，而且线脚清晰可见，不可有连锡现象; （4）FPC外形可见锡的流动性好; （5）锡将整个FPC脚包围。 必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热 焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度 加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良 4.9 插件针脚焊锡方法 (×) (○) (○) (×) 只有被焊端加热 只有焊盘加热 被焊端与焊盘一起加热 PCB 铜箔 PCB 铜箔 PCB 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 Ⅳ-31/53 手机PCB板常见插件式焊接就是LED手电筒灯 操作步骤 确定元件是否有方向 在焊点一端加锡 借助镊子取放元件 定位元件 在另一端焊接 加锡重焊定位焊点 注意事项 1.烙铁头不允许接触元件本体、 以免损坏元件性能。 2.温度控制符合焊接工艺要求（无铅有铅）。 Ⅳ-32/53 4.10 Chip元件的焊接方法 虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象 4.11 (IC) 部品焊锡方法 IC 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。 1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位) 2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX) 注意:周围有碰撞的部位要注意 加焊锡 拉动焊锡. 烙铁头 铜箔 PCB 烙铁头拉力 IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生 →:烙铁头拉动方向 IC端子拉力烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他部品时要“L”性取回 Ⅳ-33/53 手机焊接培训教材 您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善 烙铁头不清洗就使用 锡丝放到烙铁头前面 锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散) 烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良） 刮动烙铁头 (铜箔断线 Short) 烙铁头连续不断的取、放 （受热不均） Ⅳ-34/53 4.12 错误的焊锡方法 Ⅳ-35/53 4.13 焊接注意事项及要求 A.作业前须检查被焊接点的前期作业是否OK; B.注意焊接物的材料特性,须掌控好时间; C.注意被焊接点的位置,不可烫坏其它组件及产品部件; D.烙铁头务必干净; E.加锡不宜过快,注飞溅锡珠或残锡段,若有须自行清理;