protel99培训教程_PCB部分_双面板.ppt

（3）设置布线板层规则 在列表框中选择Routing Layers（布线板层规则），可以设置自动布线时各板层上铜膜导线的方向。如图示，双面板一般采用Horizontal和 Vertical方向走线。本例中也采用这种方式。 设置自动布线时各板层上铜膜导线的方向 （4）设置布线优先级规则 在列表框中选择Routing Priority（布线优先级规则），可以设置自动布线的先后顺序。单击Add按钮添加新规则，单击Filter Kind右边的下拉按钮，选择Net 在下拉列表框中选择GND，然后将右边的优先级由0级改为2级（数字大优先级高）。同样的方法可将VCC的优先级设置为1级。这样自动布线时计算机就会优先布设地线和电源线。 设置优先级 （5）设置铜膜导线线宽规则 在Rule Classes列表框中选择Width Constraint（铜膜导线线宽规则），可以设置导线的宽度。单击按钮Properties，设置整个电路板的普通导线宽度 设置导线宽度，最小为10mil，最大为50mil，默认为电源、地线为20mil，其它为10mil 设置导线宽度，添加电源、地线为20mil，其它为10mil。 （6）设置其它布线规则 在Rule Classes列表框中，Routing Topology用于设置自动布线拓扑规则；Routing Via Style 用于设置自动布线的过孔类型；SMD Neck-Down Constraint用于设置SMD焊盘在连接导线处被截断的焊盘宽度与导线的比例；SMD To Corner Constraint用于设置SMD焊盘与导线拐角处的间距大小；SMD To Plane Constraint 用于设置在电源层中，SMD焊盘与过孔间的最短布线长度；这些本例中都采用默认方式。 拓扑规则 过孔类型 设置SMD焊盘在连接导线处被截断的焊盘宽度与导线的比例 设置SMD焊盘与导线拐角处的间距大小 设置在电源层中，SMD焊盘与过孔间的最短布线长度 返回 1.12、自动布线 选择菜单Auto Route/All命令，出现图示自动布线设置对话框。选中Pre-routes复选框，锁定所有的预布线，这样可以避免自动布线影响前面的手工预布线。 单击Route All按钮，系统开始自动布线，屏幕不断变化，显示自动布线的过程。布线完成后，系统给出自动布线的布通率、所有连接数、未布线数、布线所花时间等信息 返回 1.13、手动调整 自动布线后有些地方还要手动修改一下，如与电源或接地有关的线路线宽可以适当加粗，最后要在电路板适当的位置放置安装定位孔，并在机械层14画出电路板的最终边界。经手工修改后，最后结果如图右所示。 返回 14、布线规则检查(DRC) 手工修改完成后，选择Tools/Design Rule Check命令，检查布线结果是否符合用户设置的自动布线规则要求，包括两个选项卡，Report和On-Line。On-Line表示以在线的方式检查设计规则，Report表示检查的结果以报表显示。对话框显示了DRC检查的各种规则。 表示以在线的方式检查设计规则 表示检查的结果以报表显示 单击Run DRC按钮，系统开始布线规则检查，生成.DRC文件，并打开它。这时电路板相应的地方会以高亮度显示违规的图件 返回 1.15、报表文件输出 设计完成后，可以从Reports菜单下了解设计的有关信息。如图4-70所示，选择Reports/Board Information命令，出现图4-71所示对话框，显示电路板尺寸、焊盘数、过孔数、导线数等数据。 上图单击Report按钮，将出现左图所示对话框，单击All On按钮，再单击Report按钮，系统将生成电路板信息报表文件，如图右图。 返回 1.16、电路板的立体效果图 利用Protel99 SE的3D显示功能，可以看到电路板的立体效果图。在PCB编辑界面中选择View/Board 3D命令或单击主工具栏图标 ，系统将显示当前PCB板的三维立体效果，如图所示。 返回 2 PCB设计技巧 PCB图设计中还有一些技巧，可以改善电路板的性能。这一节我们学习补泪滴、矩形填充、多边形平面填充等技巧。 一、补泪滴 Selected Objects 勾选，则对选中元件补泪滴，不选，对所有元件补泪滴 补泪滴前的效果 补泪滴后的效果 二、矩形填充 放置矩形填充是在电路板空白的地方放置矩形的金属填充块。 矩形填充块将整个矩形区域以敷铜全部填满，被覆盖的导线、焊盘、过孔等都连在一起，要避免出现这种情况。 选择填充在哪个层 在空白区绘制一矩形 绘制后效果 三、多边形平面填充 矩形填充块在线路密集的地方不便放置，这时可以放置多边形平面填充。它可以绕开填充区内的具有电气连接的图件，还可以设置成与地线等网络连通，对电路板起屏蔽的作用