smt材料上机极性精讲.pptxVIP

SMT元件极性标志判别方法BGABGA箭头所指黑色三角形为BGA的极性标志箭头所指金黄色为BGA的极性标志BGABGA箭头所指橙色三角形为BGA的极性标志箭头所指金黄色箭头、黑色的实心圆点均为BGA的极性标志SMT元件极性标志判别方法QFPQFP较大较浅的两个凹坑不是极性标志箭头所指红线框中凹坑较小较深的黑色圆点为元件极性标志箭头所指黑色圆点为元件极性标志箭头所指的凹坑为元件的极性标志箭头所指凹坑较小较深的黑色圆点为元件的极性标志SMT元件极性标志判别方法电解电容二极管箭头所指黑色部分为电解电容的极性标志（负极）箭头所指灰色部分为二极管的极性标志ICIC上报工程师进行确认或核对客户样板确认元件丝印正方向的左侧为元件的极性箭头所指的灰色部分为元件的极性标志SMD印/点胶不良检查擦试图一图二擦拭OK后贴标签做标识处操作步骤1.首先检查从点胶机内点完胶过后的PCBA有无点胶偏移、红胶上焊盘、少胶等不良现象。2.当发现有点胶不良时，不可直接让它流入机器内贴装元件，须用棉签将点胶不良处擦拭干净（如图二参考图），擦拭时注意红胶不可将PCB板上的孔堵住。3.不良位置擦拭OK后进行自检，自检OK后在PCB板边上贴上红标签并注明“擦板”二字4.操作完成后立即给到工程师重新点胶生产。.注意事项:1.必须戴接地良好的静电环及防静电手套操作。2.手上不可戴手饰操作，以免不小心擦掉板上其它的点胶位置。3.擦试点胶不良位置时注意不可将PCB板上的孔堵住，否则PCB板报废。4.对于无法修复不良的位置立即通知组长、领班或工程师确认，确认不能修复则进行报废处理。生产线对湿度敏感元件的控制1、生产线材料员收到真空包装材料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有这类不良情况，生产线物控员必须将此材料交IC房处理； 2、真空包装材料在生产线暂时贮存时必须放置在温、湿度受控的区域；3、生产线操作工接收真空包装材料后只能在使用前10分钟拆开包装，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况，在40％处如果为蓝色则表示为正常，否则材料不可以使用，应退回材料员根据规定条件做处理；4、操作员工在拆包装时应注意保证警示标贴完整，取出材料后，应立即将干燥剂和湿度卡放回包装袋内交给材料员放入密封瓶中以备需要时使用；5、仓管员应每天检查一次密封瓶内的湿度卡指示状况，如发现湿度卡10％处颜色已变为粉红色时，要将密封瓶内的干燥剂全部烘烤后才能使用，烘烤条件为：温度120+/-5℃，时间为16小时；6、在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，BGA、SDRAM等必须回库到IC房。精密电阻代码及字母对应值代码对应代码对应代码对应代码对应代码对应代码对应代码对应代码对应011001313325178372374931661422735628575002102141372618238243503246243274576867680310515140271873924951332634427559087787041071614328191402555234064453766048880605110171472919641261533486546477619898250611318150302004226754357664757863490845071151915431205432745536567487796499186608118201583221044280563746849980665928870912121162332154528757383695118168193909101242216534221462945839270523826989493111127231693522647301594027153683715959531213024174362324830960412725498473296976字母对应值：Y=10-2 X=10-1A=100 B=101 C=102 D=103 E=104 F=105精密电阻代码及字母对应值(误差)色环误差字母误差字母误差字母误差金±5%B0.1pfOJ6.3V2A100V银±10%C0.25pf1A10V2C160V本±20%D0.5pf1C16V2E250V棕±1%F±1%1E25V2V350V红±2%G±2%1V35V2O200V绿±0.5%J±5%1H50V25180V蓝±0.25%K±10%1J63V2F315V紫±0.1%M±20%1K80V2G400V　　Z+80%2W450V2J630V　　　-20%　　　　SMT元件通用手贴工艺　OK检查材料： 有无破损、错料、管脚变形OK 先 检查手贴元件是否有偏移，高件，反向等不良，然后再检查机器贴装元件是否OK.回流焊按照操作要求手贴（散料做标记）NGNG 将不良材料作来料不良处理