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WX-WH-A-01.3----------华为设备基本知识内容提要 2/3G设备硬件结构 天馈系统结构 铁塔系统结构 室分系统架构 BSC6900在网络中的位置BSC6900与GSM网络中各网元接口如下Abis接口：BSC与BTS之间的接口；A接口：BSC与MSC和MGW之间的接口；Gb接口：BSC与SGSN之间的接口。BC接口：BSC与CBC之间的接口BSC6900与TD网络中各网元接口如下Iub接口：RNC与NodeB之间的接口；Iur接口：RNC与其他RNC之间的接口；Iu-CS接口：RNC与MSC和MGW之间的接口；Iu-PS接口：RNC与SGSN之间的接口；注：BSC6900为设备物理名称，RNC和BSC为逻辑名称BSC900 机架介绍 BSC6900采用华为公司标准的N68E-22型机柜，设计符合IEC60297标准、IEEE标准 N68E-22型机柜可分为单开门式和双开门式指标名称指标值机柜可用空间高度46U机柜重量空机柜：≤100kg满配置：≤350kg输入电压范围-40V ～-57VBSC6900硬件描述－机柜根据所配置插框种类不同可以分为MPR（Main Processing Rack）、EPR（Extended Processing Rack）、TCR（TransCoder Rack）三种机柜机柜简称机柜全称包含的插框配置规则MPR基本处理机柜1个MPS插框、0～2个EPS插框固定配置1个EPR 扩展处理机柜1个EPS插框根据业务容量需求配置0～1个TCR TC机柜1～3个TCS插框BM/TC分离时才需要配置，数量1～2个BSC6900硬件－插框采用19英寸标准宽度插框，单框高度12U。插框前后双面插板，内部中置背板。插框共28个槽位，插框前部槽位编号0～13，插框后部槽位编号为14～27，框内单板采用前后对插方式安装。插框简称插框全称配置数量功能MPS基本处理插框1完成中央交换功能，为其他各插框提供业务流通路，同时提供各项业务处理、系统的综合维护管理接口和系统时钟接口EPS扩展处理插框0～3完成用户面处理、信令控制功能TCSTC处理插框0～4完成电路域语音处理，实现语音适配和码变换功能BSC6900硬件－插框 插框技术指标后视图前视图指标名称指标值插框高度12U插框重空框：25kg；带板插框：≤57kg满配置插框功耗l MPS 插框：1000W l EPS 插框：1000Wl TCS 插框：1000W1 风扇盒2 安装挂耳3 单板滑道4 前走线槽5 单板6 接地螺钉7 直流电源输入接口8 配电盒监控信号输入接口 9 拨码开关BSC6900插框拨码设置 BSC6900硬件-配电盒每个机柜内固定配置一个配电盒，安装在机柜顶部。配电盒对输入到机柜的4路–48V直流电源进行防雷、过流保护处理，分成2组输出（每组各有4路-48V和4路RTN），为机柜内的各功能模块提供工作电源。同时，配电盒内部对输入电源电压和分配后的输出电源状态进行检测，检测到故障时发出声光告警。配电盒前面板示意图BSC6900硬件-配电盒 配电盒后面板包含电源输入端子排、电源输出端子排、配电盒与插框接口、接地双孔螺钉。BSC6900硬件-配电盒 机柜配电盒可提供双10路输出电源。配电盒的8路输出电源对机柜内部组件有固定的供电关系。BSC6900硬件-风扇盒 BSC6900逻辑结构 BSC6900中的逻辑子系统交换子系统；业务处理子系统； 时钟同步子系统；接口处理子系统；操作维护子系统。BSC6900逻辑结构 –交换子系统交换子系统功能提供框内TDM（Time Division Multiplexing）交换 ；提供框内MAC（Medium Access Control）层交换； 提供框间交换 ；提供业务数据的交换通道； 提供操作维护通道 ；分发各业务单板所需的时钟信号。对应的物理单板TDM交换－ TNUa单板；MAC层交换－ SCUa单板。BSC6900逻辑结构-业务处理子系统 业务处理子系统为BSC6900提供各项业务的处理机制，完成标准协议中控制器功能用户数据转发； 系统准入控制 ；无线信道加密和解密； 移动性管理 ；无线资源管理和控制； 小区广播业务控制 ；系统消息和用户消息跟踪； 语音业务数据处理 ；分组业务数据处理 。BSC6900逻辑结构-业务处理子系统对应的物理单板：XPUa/b单板，SPUa/b单板，DPUa/b/c/d/e/f/g单板。单板说明：XPU/SPU为信令处理单元；SPU单板支持GSM/UMTS信令面处理，用于GU模式XPU单板支持GSM信令面处理，适用于BSC6900 GSM only模式；后缀名为a的单板内含4个逻辑子系统，后缀名为b的单板内含8个逻辑子系统。 DPUa/b/c/d/e/f/g为业务处理单元实现