射线检测技术6-10 评片技术.ppt

熔合不良类缺陷 包括未焊透、未熔合 未焊透 lack of penetration 母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头的根部造成的缺陷。分双面焊和单面焊。 笔直的黑线影像，处于焊缝影像中心。还可能是断续的黑线、变宽的黑线条、偏离焊缝中心线的黑线。 熔合不良类缺陷 未熔合lack of fusion 成因：焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。 特征：影像一侧呈直边状，线条沿焊缝方向延伸。 未熔合 裂纹类缺陷 包括热裂纹、冷裂纹 直线状或波折状黑线。 热裂纹：焊接完出现 冷裂纹：焊接后一段时间出现 裂纹类缺陷 裂纹类缺陷 孔洞类缺陷 包括气孔、缩孔 成因：溶入焊缝金属的气体(主要是氢气和一氧化碳）未在金属凝固前逸出引起的空洞。 影像特征：轮廓比较圆滑，中心黑度较大，黑度大于背景黑度的斑点状影像，影像清晰。 孔洞类缺陷 夹杂物类缺陷 夹杂物类：夹杂、夹钨Tungsten inclusions. 成因：焊缝金属中残留有外来固体物质所形成的缺陷。 夹杂影像特征：形状不规则、边缘不整齐、黑度较大而均匀。 夹钨影像特征：黑度远低于背景黑度的影像，孤立点状和密集点状。 夹杂物类缺陷 成形不良类缺陷 包括咬边undercut、烧穿Burn-Through 、焊瘤overlap等。 咬边：母材部位被电弧熔化时所成的沟槽或凹陷。 影像特征：出现在焊缝区两侧，类似夹渣 成形不良类缺陷 烧穿：焊接过程中，熔化金属由焊缝背面流出后所形成的空洞。 影像为低黑度的圆环状。 成形不良类缺陷 焊瘤：在焊接时熔敷金属流淌到焊缝之外的母材表面而未与母材熔合在一起所形成的球状金属物。 影像特征：底片上多出现在焊趾线(并覆盖焊趾)外侧光滑完整的白色半圆形的影像。 5.底片上其它影像 衍射斑纹 斑纹影像是铸件或焊件金属凝固组织的晶体结构对X 射线的衍射形成的，因此称它们为衍射斑纹。射线照片上常出现的衍射斑纹主要有线状衍射斑纹、羽毛状衍射斑纹和斑点状衍射斑纹三类。 线状衍射斑纹 羽毛状衍射斑纹 静电斑纹 在天气干燥时，如果切装胶片时造成静电闪光，在射线照片上有时会出现静电斑纹影像。静电斑纹影像常见的主要是树枝状和冠状影像，此外还有连续斑点状影像。 树枝状斑纹 冠状斑纹 点状斑纹 6.常见伪缺陷 划痕、压痕、折痕、水迹、显影斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染、增感屏伪缺陷、胶片伪缺陷等。 压痕 成因：在曝光前对局部胶片施加压力 影像：与其它区域相比，黑度较低。 常见伪缺陷 折痕(曝光前) 成因：曝光前用力弯曲胶片 影像：黑度与相邻区域相比较浅，月牙形 折痕(曝光后) 成因：曝光后用力弯曲胶片 影像：黑度与相邻区域相比较深，月牙形 水迹斑纹 这种伪缺陷是水迹，即水滴流过的痕迹。水迹是一条黑线或黑带，水滴最终停留的痕迹是黑色的点或弧线。 显影斑纹 由于曝光过度，显影液温度过高，浓度过大导致快速显影，或因显影时搅动不及时，胶片不同部分可能显影不同，从而造成显影不均匀，由此将在底片上产生黑色条状或宽带状影像。 冲洗条纹 暗室处理过程中，如果中间水洗或停显处理不当，可能导致局部区域继续显影，在底片上产生模糊的条纹状影像。 增感屏斑纹 由于增感屏的损坏、污染、或夹带异物，使增感屏局部的增感性能改变，导致胶片局部曝光异常，在底片上可形成与增感屏的损坏、污染、异物相似形状的影像。 显影斑点 在显影操作开始之前，胶片沾染了显影液，沾上显影液的部位提前显影，在底片上将产生斑点状影像。这些影像黑度比其他部位大，并具有成片分布的特点，集中在局部区域。 定影斑点 在显影操作开始之前，胶片沾染了定影液，沾上定影液的部位发生定影作用，使得该部位黑度小于其他部位，在底片上将产生透明的斑点状影像。由于它黑度很低，具有平滑的轮廓和成片分布的特点，因而容易识别，不会与重金属夹杂物混淆。 温差网纹 暗室处理的相继过程之间，如果温差过大，可能造成乳剂层破裂，在底片上形成网状条纹影像，其黑度高于背景黑度。 指纹状伪缺陷 线状伪缺陷 主要内容 评片基本知识 焊接常用术语 铸件、焊缝常见缺陷识别 底片上其他影像及伪缺陷 质量评定及分级 1 评片基本知识 底片质量要求 设备环境条件要求 对评片人员要求 底片质量要求 黑度处于规定的范围 射线照相灵敏度达到规定的要求 标记系符合有关规定 表观质量满足规定的要求 灵敏度 要求： 底片上可识别的像质计影像、型号、规格 、摆放位置，可观察的像质指数(Z)是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 黑度 按标准规定，其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。只有当有效评定