LTCC产业背景资料.docx

LTCC（低温共烧陶瓷技术）前景及发展趋 势 一、 LTCC 技术概况 1、LTCC 技术介绍 低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）。该技术是近 年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为 无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。 LTCC 技术是于 1982 年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷 粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精 密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值 电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠 压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在 900℃下烧结，制成三 维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其 表面可以贴装 IC 和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电 路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 2、LTCC 的特点 利用 LTCC 制备片式无源集成器件和模块与其他的集成技术相比具有许多优 点。 第一、陶瓷材料具有优良的高频高 Q 特性，增 加 了 电 路 设 计 的 灵 活 性 ； 第二、使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因 子；第三、可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通 PCB 电路基板优良 的热传导性；第四、可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组 装密度；第五、具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数 温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于 50μm 的细线结 构。 另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率， 降低生产成本。节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮 流，LTCC 也正是迎合了这一发展需求，最大程度上降低了原料，废料和生产过 程中带来的环境污染。 3、LTCC 应用领域及趋势 LTCC 产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、GPS、 PDA、数码相机、WLAN、汽车电子、光驱等。其中，手机的用量占据主要部分， 约达 80%以上；手机中使用的 LTCC 产品包括 LC 滤波器、双工器、功能模块、 收发开关功能模块。中国市场对低温共烧片式电感的需求如下表。 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 / 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 / 一 一 一 一 一 一 一 一 30 一 一 一 一 一 一 24 一 一 一 20 一 一 一 一 一 8 一 一 一 4 一 一 一 一 4 一 一 一 一 12 一 一 WALKMAN 8 一 一 一 一 一 一 一 4 一 一 一 CD 一 一 7 DVD 一 VCD 12 一 一 一 一 一 一 一 一 一 40 一 一 一 一 一 35 一 一 20 目前 LTCC 技术已经进入更新的应用阶段，包括无线局域网络、地面数字广 播、全球定位系统接收器组件、数字信号处理器和记忆体等及其他电源供应组 件甚至是数位电路组件基板。 LTCC 是今后元件制造工艺的一个趋势，集成的趋势非常明显。国务院在 2009 年发布的《电子信息产业调整振兴规划纲要》的文件内容中，明确提出将 大力支持电子元器件的自主研发，并将其设为重点研究领域，低温共烧陶瓷技 术将成为未来若干年内中国电子制造业的重大发展趋势。现 在 国 外 已 经 研 制 出 把 不 同 功 能 的 整 合 在 一 个 器 件 里 的 产 品 。 由此看来未来几年 LTCC 还将越来 越热，以便给业界带来一个又一个有关 LTCC 的惊喜。 二、LTCC 相关产品介绍 LTCC 产品按其所包含的元件数量和在电路中的作用，大体可分为 LTCC 元 件、LTCC 功能器件、LTCC 封装基板和 LTCC 模块基板。LTCC 属于高新科技的前 沿产品，广泛应用于微电子工业的各个领域，具有十分广阔的应用市场和发展 前景。EMI/EMC(抗电磁干扰)元件将是 LTCC 破局的着落点，它将催生出一个仅 次于电子元件的器件市场。我们每天生活的电磁波中，电磁干扰是个很严重的 问题，因此电子产品的抗电磁干扰显得尤为重要。 1、LTCC 功能器件 早期通信产品内的滤波器和双工器多为体积很大的介质滤波器和双工器。 现在 GSM 和 CDMA 手机上的滤波器已被表面滤波器取代或埋入模块基板中，而 P HS 手机和无绳电话上的滤波器则大多为体积小、价格低、由 LTCC 制成的 LC 滤 波器；蓝牙和无线网卡则从一开始就选用 LC 滤波器。由 LTCC 制成的滤波器包 括