PCBA外观检验规范要点.docx

普立斯玛光电有限公司 PCBA 外观检验规范 文件编号 W-PD-050 (W-PD-035/036) 普立斯玛光电有限公司 版次 1.0 生效日期 2015-10-08 页 码 第 1 页 共 14 页 PCBA 外观检验规范 主办部门：生产部 文 件 变 更 记 录 修订 日期 必威体育精装版 版本 修 订 内 容 页次 制订者 审核者 核准者 2015-10-08 1.0 首版发行 1-14 陈宏 部 门 会 签 普立斯玛光电有限公司 PCBA 外观检验规范 文件编号 W-PD-050 (W-PD-035/036) 普立斯玛光电有限公司 版次 1.0 生效日期 2015-10-08 页 码 第 2 页 共 14 页 0 0 0 0 0 0 0 0 0  目录 目的 ———————————————————— page 3 范围 ———————————————————— page 3 参考文件 ———————————————————— page 3 验收条件 ———————————————————— page 3 名词解释及理想焊点概述 ——————————————— 4 检验前准备 ———————————————————— page 4 外观标准 7.1 SMT 外观检验标准 ————————————————8 7.2 波峰后焊检验标准 ————————————————12 7.3 清洁度标准 ————————————————page 12 7.4 标记标准 ————————————————page 13 注意事项 ———————————————————— page 14 附件 ———————————————————— page 14 普立斯玛光电有限公司 PCBA 外观检验规范 文件编号 W-PD-050 (W-PD-035/036) 普立斯玛光电有限公司 版次 1.0 生效日期 2015-10-08 页 码 第 3 页 共 14 页 1.0. 目的： 为了规范产品检验工作，完善检验标准，防止不良品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作 业，特制定 PCBA 外观检验规范。 2.0．范围： 适用电子车间检验作业。 3.0．参考文件： IPC-A-610E 4.0．验收条件： 4.1 本规范中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”三种条件； 4.2 目标条件：它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是生产、工艺和 品保部门追求的目标； 4.3 可接受条件：指组件不是最佳的，但在其使用环境下能保持 PCBA 的完整性和可靠性； 4 缺陷条件：指组件不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应依据设计 要求、使用要求及客户要求对其进行处置（返工、修理或报废等）； 0．名词解释及理想焊点概述： 5.1 名词解释 5.1.1 焊点：焊盘上锡的锡点； 5.1.2 沾锡角：固体金属表面与熔融焊锡相互接触各接线所形成的角度； 5.1.3 焊锡性：被熔融焊锡沾上的表面特性；； 5.1.4 缩锡：原本覆盖焊盘处的焊锡缩回；有时会残留及薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡 角则增大； 5.1.5 冷焊：指焊点表面不平滑、外表灰暗、疏松、粗糙有细微裂缝或裂痕； 5.1.6 连焊：在不同线路上的焊盘被焊锡相连，也称为短路； 5.1.7 断路：线路应该连通，而实际未连通； 5.1.8 虚焊：元器件引脚或 PCB 焊盘未被焊锡润湿，焊料的润湿角大于 90o；此不良也包含 拒焊现象； 5.1.9 空焊：元器件引脚与焊盘之间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接； 5.1.10 立碑：焊料回流时，焊点间产生不同的应力，使得元件一端翘起，此现象也为断路的 一种； 5.1.11 侧立：元件侧边立于焊盘上，而未平贴于焊盘上； 5.1.12 翻白：元件翻转 180°，底部朝上的现象； 普立斯玛光电有限公司 PCBA 外观检验规范 文件编号 W-PD-050 (W-PD-035/036) 普立斯玛光电有限公司 版次 1.0 生效日期 2015-10-08 页 码 第 4 页 共 14 页 5.1.13 缺件：应该装的元件而未装上； 5.1.14 多件：PCB 上元件比 BOM 表单上备注的元件多，即多出了元件在 PCB 板上； 5.1.15 损件：元件有裂痕或缺失等损伤； 5.1.16 错件：装错非 BOM 表单内备注的元件； 5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒； 5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出， 或影响组装； 5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足； 5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形； 5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体