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元件封装的种类及辨识 2010 年 9 月 25 日 13:47 目前接触到的封装的种类： SMD 电阻电容电感（SMD/NSMD） SOT SOD SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP QFP QFN/PLCC BGA/CBGA/CSP TO CAN SIP/DIP 其它类型 封装的具体介绍以及区别： 一、贴片电阻电容电感的封装 贴片的 RLC 按照通用的封装形式即可，一般根据形状的大小就可以分辨： 1.电阻（不包括插件电阻） 从大到小的顺序，贴片电阻的封装形式有：2512（6332）/2010（5025） /1210（3225）/1206（3216）/0805（2012）/0603（1310）/0402（1005 ） 其实际尺寸为 0402（1.0*0.5mm）记作 1005，其它以此类推 2.电容 片式电容最大的能做到 1825（4564），焊盘的设计都采用的是 H 型。若为 钽电容则封装会更大一些，可以做到 73*43mm。 3.电感 电感的长和宽比较接近，整体呈现接近正方形，也是 H 型的焊盘。具体根 据 datasheet 上的设计，有时候也会出现在对角线上，或者是四个脚。 注：①对于 0201 的封装，设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状，主要是为了 避免过炉时产生的立碑飞片等现象，适合的焊盘形状为矩形或者圆形，例如圆 形焊盘：圆形边界最近 的距离为 0.3mm，圆心之间的距离为 0.4 或 0.5mm。 一般 BGA 的焊盘有两种：SMD 和 NSMD。SMD 的阻焊膜覆盖在焊盘边缘， 采用它可以提高锡膏的漏印量，但是会引起过炉后锡球增多的现象，NSMD 的 阻焊膜在焊盘之外。 上图就是 SMD 和 NSMD 在 BGA 焊盘中设计带来的不同效果，NSMD 焊盘的 设计要好。 二、 SOT（小外形晶体管）型封装 ： 1. SOT-5 DCK/DBV SOT 的体系下很多封装都和上图类似，若为 5 个脚则中间那个脚省略。例如下 两个图： 此处 DCK 和 DBV 的主观区别在于 DBV 比 DCK 大一号。 2. SOT 三个脚的封装 SOT89 如下图所示：一般为大功率 DCDC、功率三极管或者双联二极管之类。这 种封装和一种 TO 的封装比较类似，只是接地的那个一头不一样，而且 TO 是插 件。 3.SOT-143 四个脚的封装类型： 这是该封装其中的一个产品简介 我们提供的全系列 SMD 小功率低噪声高频率射频宽带三极管，FT 值范围： （250MHz～15GHz），等同于飞利浦、东芝、NEC、日立、英飞凌等多种品牌 的射频宽带三极管。可广泛应用于（VHF／UHF）移动通信、数据传输、安防、 遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用。 用途：可广泛应用于（VHF／UHF）移动通信、数据传输、安防、遥控线路中 作振荡、信号放大、倍频等作用 SOT 还有一些封装不是很常用，例如： 附：关于 TSOT 的猜想，加薄型 SOT（T=thin）只是工艺不一样，封装上应该是 一样的。这是我猜的，仅供参考。例如 9293 的封装就是 TSOT-23。 三、SOD 型封装 SOD 的封装类型和贴片电阻电容是一样的，目前用过的有一个肖特基二极管 就是 SOD123 封装。此外还有 SOD323/523 等封装，只是大小不一样。 四、SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP 封装类型（一般 出现在多引脚的 IC 上） SOP：Small Out-Line Package TSOP：Thin Small Out-Line Package TSSOP：薄的缩小型 SOP SOIC：小外形集成电路 SSOIC：缩小型小外形集成电路 SOPIC：小封装集成电路 SOJ：Small Out-Line J-Lead CFP： 陶瓷扁平封装 以上所列的几种封装的参考图案都是上图，不同的是加工工艺不同，引脚要求 不同。 SOP 是一种很常见的 元 件 封 装形式，始于 70 年代末期。 由 1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为 DIP(Dual In-Line Package)，进 展至 1980 年代以 SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的 SOP(Small Out- Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、 QFP(Quad Flat Package)封装方式，在 IC 功能及 I/O 脚数逐渐增加后，1997 年 Intel 率先由 QFP 封装方式更新为 BGA(Ball Grid Arra