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广州佰勤贸易有限公司
2005年8月15日;目 录;一、为什么要无铅;二、无铅简介;(三)无铅电子组装的发展简史： 1. 1991年和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中
铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折。
2. 1998年，日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品。
3. 1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc
MJ30(松下磁盘机MJ30)
。 4. 2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于
再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊。
5. 2002年10月：欧洲议会与欧盟部长会议组织就WEEE草案达成初步协议:
2006年7月截止，欧盟成员国市场上的消费类电子产品实现全面无铅化。
6. 2003年，信息产业部拟订《电子信息产品生产污染防治管理办法》，
自2006年7月1日禁止电子产品中含Pb ; 日本在无铅方面一直走在世界前列，其中Panasonic更是
先行一步，其于１９８１年１０月推出世界上第一款无铅电子
产品MJ30，２０００年６月１日，其全制品无铅化计划激活，
到２００３年３月３１日全制品无铅化实现，其在日本国内
２２个工厂和海外７９个工厂全部实现无铅化制程，其中英国
松下和巴西松下分别是第一个和最后一个实现无铅化的工厂。
紧随其后的有Sony、SHARP、NEC、TOSHIBA、HITACHI、TDK、
NIKON等。 ;(五)MLCC无铅端头结构;(六)实施无铅工艺着手点;三、锡铅镀层有哪些替代镀层？;替代镀层的评估;(二)锡银（Sn96.5% Ag3.5%)
1、优点：
在较宽的循环疲劳范围内,具有可以和Sn63/Pb37
合金媲美疲劳寿命
可接收的润湿特性;(三)锡铋（Sn Bi 1-2.5%);(四)锡铜（Sn99.3% Cu0.7%);(五)锡锌（Sn91% Zn9%);(一)生产无铅焊料的世界著名公司
Multicore：英国摩帝可
Tamura:日本田村化研
Senju ：日本千住公司
AIM：加拿大AIM
Alpha ：美国阿尔发公司
Kester:美国凯斯特公司
Stanmol:德国Stanmol
;材料组成及成份;回流焊用无铅焊料 锡膏（焊料膏）;Sn63Pb37 3.70
Sn62Pb36Ag2 7.50
Sn96,5Ag3,5 12.10
In52Sn48 104.00
In97Ag3 195
Sn91Zn9 5.10
Sn95Sb5 5.40
Sn65Ag25Sb10 52.40
Sn96.7Ag2Cu0.8Sb0.5 9.20
Sn95.4Ag4Cu0.5 13.00
Sn95.5Ag3.8Cu0.7 12.60
Sn95Ag4Cu1 14.60
Sn99.3Cu0.7 5.50
Bi58Sn42 8.20
Sn63Pb37 / Sn95.5Ag3.8Cu0.7 =1：3.4 ; 选择用于 SMT 组件的焊膏应考察的主要
变量就是该合金的回流温度。进行选择时应
考察元器件的受热问题 ;五、无铅波峰焊;;七、过渡期可能遇到的问题; 端头镀层(锡铅)
焊料(Sn63Pb37);谢谢
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