新品DFX审核管理.doc

PAGE PAGE 8 新品可制造、测试性审核管理 目的 指导新品开发阶段的可制造、测试性审核工作，确保新品符合生产的可制造性要求。 适用范围 适用于XX产品的开发，包括工程验证、试产、预生产等过程。 相关文件 表面组装印制电路板设计指导规范 XX可制造性工艺规范 术语与定义 Prototype:手工样机阶段，研发过程中第一次做出的样机，一般有1～2台，是对方案满足规格要求的初步验证，在此阶段还须完成结构图设计、外观模型（Mockup）制作（如果必要）、电原理图、初步BOM和关键部品清单等 EVT：工程样机验证阶段（Engineering Verification Test）。介于手工样机（Prototype）和设计验证测试（DVT）阶段之间的新品开发阶段，主要完成内容：产品的功能和可靠性设计；安规认证试验通过；完成产品使用说明书、工程规格等设计文件的拟制。 DVT：设计验证测试阶段 (Design Verification Test)。试产阶段，此时产品已满足工程规格的要求，主要进行产品批量生产的可行性验证。 首产：首次批量生产。验证产品进行大批量生产的可行性。 DFM: 可制造性设计(Design for Manufacturing )，指新产品设计满足产品相关过程进行优化的活动（包括对维修服务、测试、制造装配、成本等方面的考虑）,包括: DFA可装配性设计（Design for Assembly）；DFR可靠性设计、DFT可测试性设计（Design for Testing）、DFS可维修性设计（Design for Service） ICT：In Circuit Test 在线测试。 设计部门：XXXX 职责和权限 工艺部门（略） 设计部门（略） 制造部门（略） 5.4品保部门（略） 流程图 6.1新品可制造性审核流程图 新品可制造性审核流程图 主控单位 表单 N N Y 设计改进 开 始 设计文件拟制/样机制作 DFM审核 需改进否？ 提出DFM报告 结 束 设计部门 工艺/制造部门 工艺/制造部门 DFM检查表 工艺/ 设计部门 6.2新品可测试性审核流程图 新品可测试性审核流程图 主控单位 表单 N N Y 设计改进 开 始 设计文件拟制/样机制作 DFT审核 需改进否？ 提出DFT报告 结 束 设计部门 品保/工艺部门 品保/工艺部门 DFT检查表 设计部门 7　活动内容 7.1新品可制造性、可测试性审核的时机及审核重点 7.1.1 根据新品开发各阶段的要求，新品可制造性审核分为四个阶段 7.1.1.1 手工样机(Prototype)阶段审核。 7.1.1.2 工程样机(EVT)验证阶段审核。 7.1.1.3 试产(DVT)测试阶段审核。 7.1.1.4 首产阶段审核。 审核各阶段的重点、需审核的项目及设计部门应提供的资料/样机。 新品开 发阶段 审核重点 审核内容 设计部门应提供的资料/样机 具体审核表 手工样机(Prototype)阶段和 工程样机(EVT)阶段 结构零部件模具制造加工工艺性、注塑成型工艺性、整机装配工艺可行性、工艺流程，PCB板ICT、电插工艺、贴片工艺、波峰焊工艺可行性 结构零件设计文件 结构零件设计文件（五金件、注塑件、） DFM检查表(注塑件) DFM检查表(五金件) 整机装配 结构件装配图 DFA检查表(整机装配) Gerber数据及PCB数控样板 PCB数控样板、Gerber数据(RS274X,TS274D) DFM检查表(PCB) DFT检查表(过程检验/试验) 试产 (DVT)阶段 结构零部件整机工艺可行性、PCB板ICT可行性分析、可维修性、电插工艺可行性、贴片工艺可行性、波峰焊工艺可行性。 软件（工厂菜单） 样机软件（工厂菜单） 软件可制造性审核表 Gerber数据及PCB样板 PCB样板、Gerber数据(RS274X,TS274D) DFM检查表(PCB) DFT检查表(过程检验/试验) 整机装配 样机、及结构件装配图 DFA检查表(整机装配) 首产 阶段 同DVT阶段 BOM分割 BOM清单 BOM检查表 软件（工厂菜单） 工程样机软件（工厂菜单） 软件可制造性审核表 Gerber数据及PCB样板 PCB样板、Gerber数据(RS274X,TS274D) DFM检查表(PCB) DFT检查表(过程检验/试验) 整机装配 生产样机 DFA检查表(整机装配) 新品可制造性审核的内容 PCB可制造性、可测试性审核 审核目的：确保使PCB板设计满足电插、贴装工艺、手插、波峰焊工艺可行性、ICT工装品质保证之可测试性、产品可维修性、整机装配工艺的要求。 PCB审核内容 审核项目 审核内容 印制板基板 印制板基材 印制板外形尺寸 印制板板材厚度 拼板设计 工艺夹