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一丶音频功率放大器原理图及原理 音频功率放大器原理图: 音频功率放大器原理:上图所示电路为音频功率放大器原理图,其中 TDA2030 是高保真集成功率放大器芯片,输出功率大于 10W,频率响应为 10~1400Hz,输出电流峰值最大可达 3.5A。其内部电路包含输入级、中间级和 输出级,且有短路保护和过热保护,可确保电路工作安全可靠。TDA2030 使用 方便、外围所需元器少,一般不需要调试即可成功。RP 是音量调节电位器, C1 是输入耦合电容,R1 是 TDA2030 同相输入端偏置电阻。R2、R3 决定了该 电路交流负反馈的强弱及闭环增益。该电路闭环增益为(R2+R3) /R2=(0.68+22)/0.68=33.3 倍,C2 起隔直流作用,以使电路直流为 100%负反 馈。静态工作点稳定性好。C4、C5 为电源高频旁路电容,防止电路产生自激振 荡。R4、R5 称为茹贝网路,用以在电路接有感性负载扬声器时,保证高频稳定 性。VD1、VD2 是保护二极管,防止输出电压峰值损坏集成块 TDA2030。 二丶元器件识别 电阻 序号 电阻 色标 万用表档位及量程 实测值 标准值 1 R 1 2 R 2 3 R 3 4 R 4 5 R 5 6 R 6 7 R 7 8 R 8 9 R 9 电容 序号 电容 性质 万用表档位及量程 实测值 标准值 1 C 1 2 C 2 3 C 3 4 C 4 5 C 5 6 C 6 集成功率放大器 TDA2030。 RP 为碳膜电位器。 C1、C2 为电解电容器,耐压为 16V,C3、C4、C5 为瓷介电容。 R1、R2、R3 为碳膜电阻,额定功率为 1/8W。R4 为碳膜电阻,额定功率为 1/4W。VD1、VD2 为 IN4007 小功率整流二极管。 三丶元器件的安装 元件分布图 根据元件分布图上的元件分布将对应的元器件放置在对应的位置。由于 TDA2030 输出功率较大,因此需加散热器。而 TDA2030 的负电源引脚(3 脚) 与散热器相连,所以在装散热器时,要注意散热器不能与其他元器件相接触。 四丶焊接的工艺 焊接工艺的流程:按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 元器件加工处理的工艺要求:元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性 进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后,其引脚 间距要求与电路板对应的焊盘孔间距一致。元器件引脚加工的形状应有利于元 器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在电路板的插装的工艺要求:元器件在电路板的插装顺序是先低后 高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工 序安装后不得影响下道工序安装。元器件插装后,其标志应向着易于认读的方 向,并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件应严格按照图纸上的要求 安装,不能装错。元器件在电路板上的插装赢分布均匀,排列整齐美观,不允 许斜排、立体交叉重叠排列;不允许一边高一边低,也不允许引脚一边长一边 短。 焊点的工艺要求:焊点的机械强度要足够,焊接可靠,保证到点性能,焊 点表面要光滑、清洁。 手工焊接的步骤:1、准备焊接。清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插 装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期预备工作。2、加热焊接。将沾有少许 焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下电路板上的元器件,则 待电烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。3、清理焊 接面。若所焊部位焊锡过多,可将电烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤, 也不要甩到电路板上),然后用电烙铁头沾些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆 滑时,可以用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进行补焊。4、检查焊点。看焊点是否圆 润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。 五丶调试 将焊接好的电路板连接上电源和扬声器,并接入音频输入信号,然后检查 扬声器是否出声、声音是否有失真的现象。 6、实习心得体会 这次实训就是一次对所学知识的一次实践,通过这次实践,提高了我综合 运用所学知识独立完成课题的工作能力,及对知识面、掌握知识的深度、运用 理论去处理问题的能力,提高对工作认真负责、一丝不苟、团结合作、协作攻 关,对事物能潜心考察、勇于开拓、勇于实践的基本素质。以及懂得从别人经 验、文献、科学实验中获取知识的能力。学会从其它学科找到解决问题的新途 径,同时我还得加强勇于探索、严谨推理、实事求是、有过必改、用实践来检 验理论、全方位地考虑问题等科 学技术人员应具有的素质。 在这期间,除了对元件较好的焊接外,还要考虑电路元件间的影响(即元 件之间信号的干扰等问题),还要考虑元件连接的不相交以及焊板面积的大小、 元件摆放和连接的美观性等,所以要想焊出一块实用又美观的板子,还要经过 一番考虑和布置 通过这几天的学习,让我体

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