12.年产120000片集成电路晶圆级封装芯片项目环评报告表.pdfVIP

江苏中科智芯集成科技有限公司年产120000 片集成电路晶圆级封装芯片项目环境影响报告表 目 录 建设项目基本情况 1 建设项目所在地自然环境社会环境简况 15 环境质量状况21 评价适用标准24 建设项目工程分析30 项目主要污染物产生及预计排放情况31 环境影响分析34 建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果71 “三同时”验收一览表73 结论与建议74 附图： 附图1：本项目地理位置图 附图2 ：本项目周围500 米建设现状图 附图3 ：园区布置图 附图4 ：本项目平面布置图 附图5：徐州市生态红线图 附件： 附件1：本项目备案证 附件2 ：企业营业执照 附件3 ：土地、规划文件 I 江苏中科智芯集成科技有限公司年产120000 片集成电路晶圆级封装芯片项目环境影响报告表 建设项目基本情况 项目名称 年产120000 片集成电路晶圆级封装芯片项目 建设单位 江苏中科智芯集成科技有限公司 法人代表 商立伟 联系人 吴经理 通讯地址 徐州经济技术开发区高新路东侧与创业路南侧 邮政 联系电话 传真 — 22100 1 编码 建设地点 徐州经济技术开发区电子信息产业园A6 栋 立项审批 徐州经济技术开发区管委会 批准文号 徐开经发备[2018]125 号 部门 行业类别 建设性质 新建 C3985 电子专用材料制造 及代码 占地面积 绿化面积 9062.67 / (平方米) (平方米) 环保投资 总投资 环保投资 50000 570 占总投资 1.14% （万元） （万元） 比例 评价经费 预期投产 — 2019 年11 月 (万元) 日期 原辅材料（包括名称、用量）及主要设施规格、数量（包括锅炉、发电站）： 1、主要原辅材料 本项目所需的主要原辅料具体情况见表1-1。 表1-1 原辅材料一览表 序号 原料名称 使用工序/用途 年消耗量 备注 1